Tag Archives: energieeffiziente ARM- und x86-basierte IT- und Embedded Plattformen

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VIA stellt neues VIA Edge AI Developer Kit vor

VIA stellt neues VIA Edge AI Developer Kit vor

Das neue VIA Edge AI Developer Kit (Bildquelle: VIA Technologies)

Beschleunigt die Markteinführung von Smart-Kamera-, Signage-, Kiosk- und Robotik-Systemen, die für Video-KI-Anwendungen optimiert sind

Taipeh (Taiwan), 14. Mai 2018 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, gibt die Markteinführung seines neuen VIA Edge AI Developer Kits für Anwendungen bekannt, die auf die Einbindung künstlicher Intelligenz setzen. Das hochintegrierte Paketangebot basiert auf der Qualcomm® Snapdragon™ 820E Embedded Plattform und vereinfacht die Entwicklung, das Testen und den Einsatz intelligenter Edge AI-Systeme und -Geräte.

Das Kit kombiniert das VIA SOM-9X20 SOM-Modul und die SOMDB2-Trägerplatine mit einem 13-MP-Kameramodul, das für die intelligente Echtzeit-Videoerfassung, -Verarbeitung und Edge-Analyse optimiert ist. Die Entwicklung von Edge AI-Anwendungen – also angebundener Endgeräte, die künstliche Intelligenz nutzen können – wird durch ein Android 8.0 BSP (Board Support Package) ermöglicht, das die Unterstützung der Snapdragon Neural Processing Engine (NPE) und die Beschleunigung durch den Hexagon DSP, die Adreno-530-GPU oder die Kryo-CPU von Qualcomm® beinhaltet und somit die reibungslose Ausführung der AI-Anwendungen sicherstellt. Ein Linux-BSP auf Basis von Yocto 2.0.3 soll im Juni diesen Jahres veröffentlicht werden.

„Das VIA AI Edge Developer Kit reduziert die Kosten und die Komplexität beim Entwerfen, Testen und Implementieren von Edge AI-Systemen und -Geräten der nächsten Generation“, erklärt Richard Brown, Vice President International Marketing bei VIA Technologies, Inc. „Durch die Zusammenführung der Hardware- und Softwarekomponenten in einem einzigen Paket, ist das Kit ideal für die Entwicklung und Optimierung von Video-KI-Anwendungen. Dazu gehören unter anderem Gesichts- und Objekterkennung für eine Vielzahl von intelligenten Kameras, Smart Signage, interaktiven Kiosksystemen sowie intelligenten Robotersystemen und -Geräten.“

Verfügbarkeit und Preis
Das VIA Edge AI Developer Kit ist in zwei Konfigurationen im VIA Embedded-Onlineshop erhältlich:

– VIA SOM-9X20 SOM-Modul und SOMDB2-Trägerplatine mit 13MP CMOS-Kameramodul (COB 1 / 3.06 „4224×3136 Pixel): 629 US-Dollar, zzgl. Versandkosten
– VIA SOM-9X20 SOM-Modul und SOMDB2-Trägerplatine: 569 US-Dollar, zzgl. Versandkosten
– Ein optionales 10,1 „MIPI LCD-Touchpanel: 179 US-Dollar, zzgl. Versandkosten.

VIA bietet darüber hinaus eine umfassende Auswahl an Hardware- und Software-Services für individuelle Anpassungen, die zur schnelleren Marktreife beitragen und die Entwicklungskosten senken. Ein Service-Angebot bis zur schlüsselfertigen Entwicklung ist ebenfalls verfügbar.

VIA SOM-9X20
Das VIA SOM-9X20 ist ein hochintegriertes System-on-Modul, das von der Embedded-Plattform Qualcomm Snapdragon 820E unterstützt wird. Das nur 8,2 cm x 4,5 cm große Modul verfügt über einen 64GB eMMC-Flash-Speicher sowie 4GB LPDDR4-SDRAM und bietet über seinen MXM 3.0 314-poligen Anschluss umfangreiche E/A- und Display-Erweiterungsmöglichkeiten. Dazu gehören USB 3.0, USB 2.0, HDMI 2.0, SDIO, PCIe, MIPI CSI, MIPI DSI sowie Multifunktionspins für UART, I2C, SPI und GPIO.

Weitere Informationen zum VIA SOM-9X20-Modul erhalten Sie unter: https://www.viatech.com/en/boards/modules/som-920/

Bildmaterial zu dieser Pressemeldung erhalten Sie unter: https://www.viagallery.com/som-9×20/

Über VIA Technologies, Inc.
VIA Technologies, Inc. ist eines der weltweit führenden Unternehmen in der Entwicklung von hochintegrierten Embedded Plattform- und Systemlösungen für M2M-, IoT- und Smart City-Anwendungen, von Video Walls und Digital Signage Systemen bis zu Lösungen in der Gesundheitsversorgung und der industriellen Automation. Mit Stammsitz in Taipei, Taiwan, verbindet VIAs globales Netzwerk die High-Tech-Zentren der Vereinigten Staaten, Europas und Asiens. VIAs Kundenstamm umfasst viele der weltweit führenden Marken der High-Tech-, Telekommunikations- und Unterhaltungselektronik. http://www.viatech.com

Hinweis an Journalisten, Redakteure und Autoren: VIA bitte immer in Großbuchstaben.

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VIA kündigt schlüsselfertige intelligente VPai Home Doorbell-Lösung an

VIA kündigt schlüsselfertige intelligente VPai Home Doorbell-Lösung  an

Die intelligente VPai Home Doorbell (Bildquelle: © VIA Technologies)

Neue Applikation eröffnet Anbietern den Zugang zum lukrativen Markt für drahtlose Heimsicherheits- und Videoüberwachungs-Systeme

Taipeh (Taiwan), 18 . April 2018 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, gibt die Markteinführung seiner schlüsselfertigen intelligenten sogenannten VPai Home Doorbell-Lösung bekannt. Dank eines schnellen und flexiblen Produktionsverfahrens ermöglicht die Lösung Anbietern eine rasche Markteinführung ihrer Endprodukte im Bereich drahtloser Heimsicherheits- und Videoüberwachungs-Systeme und eröffnet ihnen damit den Zugang zu diesem Marktsegment.

Das intelligente VPai Home Doorbell-System kombiniert eine serienreife, wetterbeständige 1080P-FHD-Kamera mit einer Reihe benutzerfreundlicher Apple® iPhone®- und Android-Smartphone-Apps. Damit bietet es hohe Bildqualität, bewegungsaktivierte Videowarnungen und die neueste KI-Technologie zur Gesichts- und Objekterkennung.

Die Hauptfunktionen des Systems sind:

– Einfache Einrichtung und Bedienung: Kunden können die Kamera einfach in ihrem Eingangsbereich installieren, mit dem Heimnetzwerk verbinden und sie über die VPai Smartphone-App einrichten.
– Live-FullHD-Video und Zwei-Wege-Kommunikation: Kunden können über ihr Smartphone Besucher vor Ihrer Türschwelle in atemberaubenden Bildauflösungen von bis zu 1920 1080 sehen und mit ihnen sprechen.
– 24/7-Überwachung und Infrarot-Nachtsicht: Dank der Rund-um-die-Uhr-Überwachung können Kunden sich sicher fühlen.
– Sofortige Videowarnungen in HD: Wenn eine Bewegung erkannt wird, sendet die Kamera sofort per Video eine Warnung an das Smartphone des Kunden, damit dieser die Situation bewerten und entscheiden kann, wie am besten zu reagieren ist.
– Elegant und langlebig: Dank ihrem wetterfesten Design funktioniert die Kamera auch bei widrigen Witterungsbedingungen zuverlässig.

Dank seinen flexiblen Hardware- und Software-Bausteinen kann das intelligente VPai Home Doorbell-System an spezifische Marktanforderungen angepasst werden. Darüber hinaus steht eine umfassende Auswahl von sogenannten VPai Path-Services für eine schnelle Produktion und Einführung zur Verfügung. Durch diese lassen sich die Produktbeschaffung und -herstellung, Qualitätskontrolle, Qualitätssicherung sowie Logistikprozesse vereinfachen und die Markteinführung beschleunigen.

„Das intelligente VPai Home Doorbell-System bietet Anbietern die Möglichkeit, das enorme Potenzial des Marktes für drahtlose Heimsicherheits- und Videoüberwachungs-Systeme für sich zu erschließen,“ erklärt Richard Brown, Vice President International Marketing bei VIA Technologies, Inc. „Durch die drastische Reduzierung der Entwicklungszeiten und -kosten sind unsere Kunden in der Lage, neue Produkte rasch einzuführen und sich somit schnell von ihren Mitbewerbern abzusetzen.“

Weitere Informationen zur schlüsselfertigen VPai Home Smart Doorbell Lösung erhalten Sie unter: https://www.viatech.com/en/systems/smart-cameras/vpai-home-smart-doorbell/

Bildmaterial zu dieser Pressemeldung erhalten Sie unter: https://www.viagallery.com/VPai-Home-Smart-Doorbell/

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VIA Technologies, Inc. ist eines der weltweit führenden Unternehmen in der Entwicklung von hochintegrierten Embedded Plattform- und Systemlösungen für M2M-, IoT- und Smart City-Anwendungen, von Video Walls und Digital Signage Systemen bis zu Lösungen in der Gesundheitsversorgung und der industriellen Automation. Mit Stammsitz in Taipei, Taiwan, verbindet VIAs globales Netzwerk die High-Tech-Zentren der Vereinigten Staaten, Europas und Asiens. VIAs Kundenstamm umfasst viele der weltweit führenden Marken der High-Tech-, Telekommunikations- und Unterhaltungselektronik. http://www.viatech.com

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ISC West 2018: VIA stellt sein neues, intelligentes Gesichtserkennungs- und Sicherheitssystem vor

ISC West 2018: VIA stellt sein neues, intelligentes Gesichtserkennungs- und Sicherheitssystem vor

VIA Smart Facial Recognition Security System (Bildquelle: © VIA Technologies)

Lösung steigert Sicherheit und Komfort in Gebäuden

Taipeh (Taiwan), 12 . April 2018 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, präsentiert auf der ISC West 2018 erstmals sein neues VIA Gesichtserkennungs- und Sicherheitssystem („Smart Facial Recognition Security System“). Die ISC West findet vom 11. bis 13. April im Sands Expo Kongresszentrum in Las Vegas statt. Interessenten finden VIA Technologies dort am Stand Nummer 35050.

Mit seiner schnellen und präzisen Gesichts- und Objekt-Erkennungssoftware ermöglicht es das System Gebäude-Managern, die Sicherheit zu erhöhen und gleichzeitig Mitarbeitern und Besuchern in Bürogebäuden raschen und ungehinderten Zugang zu gewähren. Dank Schlüsselfunktionen wie Emotions-, Alters- und Geschlechtserkennung sowie Personenzählung und -verfolgung kann die Lösung für eine Vielzahl von Anwendungen zur Gebäudesicherheit konfiguriert werden, darunter:

– Zugangs- und Anwesenheitskontrolle von Mitarbeitern und Besuchern
– Erfassung von Eindringlingen und Zugangsverweigerung, um sich vor potenziellem Diebstahl und Störungen zu schützen
– Schnelles Erfassen, Zählen und Wiederauffinden von Einzelpersonen
– Überwachung verdächtiger Personen, Objekte und Aktivitäten und Absetzen von Warnmeldungen
– Erhöhung der Sicherheit für Bereiche mit Zugangsbeschränkung

„Das intelligente Gesichtserkennungs-und Sicherheitssystem von VIA ist ein unverzichtbares Werkzeug für Eigentümer und Verwalter von Bürogebäuden, um die Sicherheit ihrer Einrichtungen zu gewährleisten,“ erklärt Richard Brown, Vice President International Marketing bei VIA Technologies, Inc. „Mit seiner sehr präzisen Software, den hochmodernen KI-Funktionen sowie der Unterstützung hochwertiger Überwachungskameras, gewährleistet das System eine sichere und produktivere Umgebung für Mitarbeiter und Besucher.“

Verfügbarkeit des VIA Gesichtserkennungs- und Sicherheitssystems
Das VIA Gesichtserkennungs- und Sicherheitssystems ist ab sofort erhältlich. Es beinhaltet unter anderem die folgenden Hauptfunktionen:

– Robustes Systemgehäuse
– NVIDIA Jetson TX2-Modul
– Vier FAKRA-Anschlüsse für Kameras
– Flexible Optionen zur Unterstützung drahtloser Konnektivität, einschließlich 4G/3,75G LTE; Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac Dual-Band 22 MIMO, Bluetooth 4.1 und GPS
– HD-DVR-Option
– 5+ Jahre Lebensdauer und Support im Rahmen des Produktlebenszyklus

Darüber hinaus steht eine umfassende Auswahl von Hardware- und Software-Anpassungsdiensten zur Verfügung, durch die sich die Markteinführungszeit verkürzen und die Entwicklungskosten minimieren lassen.

Mehr Informationen zum Auftritt von VIA auf der ISC West finden Sie unter:
https://www.viatech.com/en/about/events-2018/isc-west/

Weitere Informationen zum intelligenten VIA Gesichtserkennungs- und Sicherheitssystem erhalten Sie unter: https://www.viatech.com/en/solutions/facial-recognition-security/

Bildmaterial zu dieser Pressemeldung erhalten Sie unter: http://www.viagallery.com/facial-recognition-security/

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VIA Technologies, Inc. ist eines der weltweit führenden Unternehmen in der Entwicklung von hochintegrierten Embedded Plattform- und Systemlösungen für M2M-, IoT- und Smart City-Anwendungen, von Video Walls und Digital Signage Systemen bis zu Lösungen in der Gesundheitsversorgung und der industriellen Automation. Mit Stammsitz in Taipei, Taiwan, verbindet VIAs globales Netzwerk die High-Tech-Zentren der Vereinigten Staaten, Europas und Asiens. VIAs Kundenstamm umfasst viele der weltweit führenden Marken der High-Tech-, Telekommunikations- und Unterhaltungselektronik. http://www.viatech.com

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VIA stellt unter dem Markennamen „Vtric“ sein neues Angebot an aktiven Glasfaserkabeln vor

VIA stellt unter dem Markennamen "Vtric" sein neues Angebot an aktiven Glasfaserkabeln vor

Das neue Vtric HDMI 2.0 10m Glasfaserkabel von VIA Technologies (Bildquelle: © VIA Technologies)

Hochwertige aktive Glasfaserkabel von Vtric mit SprintStream™ Hochgeschwindigkeits-Technologie als Komplettangebot (Boxset) erhältlich

Taipeh (Taiwan), 08. Februar 2018 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, präsentiert mit „Vtric“ seine neue Marke für aktive Glasfaserkabel.

Zunächst werden drei unterschiedliche Vtric-Produkte im VIA Store erhältlich sein: das HDMI 1.4 10m AOC für 139 US-Dollar, das HDMI 2.0 10m AOC für 229 US-Dollar und das USB 3.0 10m AOC für 239 US-Dollar.

Die aktiven Glasfaserkabel von Vtric gewährleisten eine ultraschnelle Datenübertragung mit einer Bandbreite von bis zu 18 Gbit/s für das HDMI 2.0-Modell. Dank VIA SprintStream erhöht sich der Durchsatz der Kabel, sodass Daten schneller und über größere Entfernungen übertragen werden können. Weitere Vorteile der SprintStream Technologie sind die geringe Dämpfung und verringerte elektromagnetische Interferenzen. Weitere wichtige Funktionen der Lösung sind:

– Robuste Schutzfaserbeschichtung für eine längere Haltbarkeit.
– Vergoldete Anschlüsse zur Verbesserung von Langlebigkeit und Verbindungsqualität.
– Leichtes, schlankes Design für Flexibilität und Mobilität.

„Die rasant zunehmende Verwendung hochauflösender Videos und Bilder bei Unterhaltungs-, Bildverarbeitungs- und Videoanwendungen führt zu einer steigenden Nachfrage nach zuverlässigen, qualitativ hochwertigen Breitbandanschlüssen“, erklärt Richard Brown, VP International Marketing, bei VIA Technologies, Inc. „Um diesen steigenden Anforderungen gerecht zu werden, haben wir Kabel entwickelt, die aus hochwertigen Komponenten bestehen und mit Spitzentechnologie ausgestattet sind, die auch für künftige Anwendungen Spielraum bieten. „

Die aktiven Glasfaserkabel von Vtric sind für fünf Hauptanwendungsumgebungen optimiert:

– Heim Anwendungen: Die Verbraucher verlangen eine technisch höherwertige Unterhaltung für ein nahezu lebensechtes Kunsterlebnis. Die Bildschirmtechnologie hat sich von HD zu UltraHD weiterentwickelt und verlangt nach einem Kabel, das die atemberaubenden Bilder nahtlos an alle Bildschirme des Hauses liefert. Die aktiven Glasfaserkabel von Vtric sind auch für VR-Anwendungen der nächsten Generation geeignet und gewährleisten eine optimale Auflösung für Heimkino-, Gaming-, Personal-Computing- und Überwachungslösungen.

– Firmen Anwendungen: Angesichts der explosionsartigen Zunahme industrieller Bildverarbeitungslösungen für eine verbesserte Qualitätskontrolle in Unternehmen, spielt der Bedarf an robusten Hochgeschwindigkeitskabeln, die große Datenmengen zwischen Systemen zum Zweck der Echtzeitanalyse übertragen können, eine entscheidende Rolle. Genauso wichtig ist die Gewährleistung eines 24/7-Betriebs unter schwierigen Bedingungen, über lange Strecken und ohne Signalverlust.

– Studio Anwendungen: Für eine hochwertige Audio- und Videoproduktion muss der Rechnerlärm begrenzt und die Bildqualität tadellos sein. In dem hektischen Trubel der Studios, in dem Daten besser gestern als heute ankommen sollten, können mit den aktiven Glasfaserkabeln von Vtric große Dateien in nur Nanosekunden übertragen werden.

– Einzelhandels Anwendungen: Marken unternehmen große Anstrengungen, um die richtige Image-Botschaft zur richtigen Zeit wiederzugeben und setzen dabei auf hochauflösende, ausgefeilte Bilder und Videos auf Digital Signage-Systemen sowie intuitive Systeme zur Automatisierung des Point of Sale (POS). Aktive Glasfaserkabel von Vtric wurden speziell für die Übertragung großer Datenmengen zwischen solchen Systemen in einer belebten Einkaufsumgebung entwickelt.

– Medizin Anwendungen: Im Bereich der medizinischen Bildverarbeitung übertragen aktive Vtric Glasfaserkabel hochauflösende Bilder ohne Störungen durch externe Quellen. Vtric-Kabel schaffen die zuverlässige und sichere Verbindung, die in diesem Arbeitsbereich benötigt wird.

Die aktiven Glasfaserkabel von Vtric sind direkt im VIA Store erhältlich – https://www.viaembeddedstore.com/
Hier können die Lösungen auch individuell angepasst werden.

Weitere Informationen zu den aktiven Vtric Glasfaserkabeln finden Sie unter:
https://www.viatech.com/en/accessories/aoc-cables/

Bildmaterial zu dieser Pressemeldung finden Sie unter: www.viagallery.com/vtric-aoc/

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VIA stellt neues VIA ARTiGO A630 Enterprise IoT Gateway System vor

VIA stellt neues VIA ARTiGO A630 Enterprise IoT Gateway System vor

Das VIA ARTiGO A630 Enterprise IoT Gateway System (Bildquelle: VIA Technologies)

Flexibles, platzsparendes Design mit umfassenden Konnektivitätsoptionen erweitert das Portfolio der VIA ARTiGO-Serie für drahtlose IoT-Gateway-Anwendungen

Taipeh (Taiwan), 15. November 2017 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, gibt heute die Markteinführung des VIA ARTiGO A630 bekannt, einem ultra-schlanken, lüfterlosen Gateway-System mit flexiblen Individualisierungsoptionen für ein breites Spektrum professioneller M2M- und IoT-Anwendungen in Unternehmen.

Das VIA ARTiGO A630 System bietet ein leistungsstarkes 1,0 GHz VIA Cortex-A9 Dual-Core-SoC, verschiedene Konnektivitätsoptionen für Netzwerke sowie eine umfassende Kombination von E/A-Modulen. Es ergänzt damit VIA“s wachsendes Angebot an Enterprise IoT-Gateway-Geräten zur Verbindung und Steuerung eines breiten Spektrums vernetzter HMI- und Automatisierungsanwendungen um eine weitere kostengünstige Lösung.

„Das VIA ARTiGO A630 System stärkt unser bereits vielseitiges Angebot an M2M- und IoT-Gateway-Systemen der ARTiGO-Serie“, erklärt Richard Brown, VP of International Marketing bei VIA Technologies, Inc. „Indem wir eine reichhaltige Mischung aus Konnektivität und Leistung in einem ultrakompakten, schnell individualiserbaren Design anbieten, helfen wir unseren Kunden dabei, die Marktreife zu beschleunigen und so das volle Potenzial ihrer IoT-Implementierungen auszuschöpfen. „

VIA ARTiGO A630 Enterprise IoT Gateway
Das ARTiGO A630 wird durch ein 1.0GHz VIA ARM Cortex-A9 Dual-Core SoC angetrieben und besitzt eine leistungsstarke 2D/3D Grafik- und Video-Engine. Diese unterstützt Open® GL ES 2.0 Hardwarebeschleunigung und ist mit einem integrierten Micro SD-Karte Slot, einem 4 GB eMMC Flash-Speicher und 1 GB DDR3 SDRAM ausgestattet.

Das System misst nur 154.4mm x 27mm x 106.7mm (L x H x B) und bietet eine breite Palette an E/A- und Display-Erweiterungsoptionen, die unter anderem einen HDMI-Port, einen RS-232/485-COM-Port, einen DIO-Port mit 8-Bit-GPIO-Unterstützung, zwei USB 2.0-Ports, einen Micro-USB-2.0-Port, einen 10/100-Mbit/s-Ethernet-Port und einen MiniPCIe-Slot umfassen. Ebenfalls verfügbar sind optionale Wi-Fi- und 3G-Funkmodule, die über integrierte USB-Stiftleisten oder den miniPCIe-Steckplatz unterstützt werden können.

Das ARTiGO A630 verfügt über einen optimierten Linux-BSP (Kernel 3.4.5), der alle wesentlichen standardmäßigen Hardwarefunktionen unterstützt, um die Entwicklung, Bereitstellung und einfache Verwaltung des Systems zu beschleunigen. Darüber hinaus ist ein umfassender Satz von Software-Individualisierungs-Services zur Beschleunigung der Marktreife und Minimierung der Entwicklungskosten verfügbar.

Zusätzliche Informationen über das VIA ARTiGO A630 System finden Sie unter: https://www.viatech.com/en/systems/small-form-factor-pcs/artigo-a630/

Bildmaterial zu dieser Pressemeldung finden Sie unter: https://www.viagallery.com/artigo-a630

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VIA Technologies bringt sein neues Mobile360 ADAS Sample Kit auf den Markt

VIA Technologies bringt sein neues Mobile360 ADAS Sample Kit auf den Markt

VIA Mobile360 ADAS Sample Kit (Bildquelle: VIA Technologies)

Mithilfe des Sample Kits können Fuhrparkbetreiber deutlich einfacher die Sicherheit ihrer Fahrzeuge verbessern.

Taipeh (Taiwan), 11. Juli 2017 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, gibt heute die Markteinführung seines VIA Mobile360 ADAS Sample Kits bekannt. Die Lösung ermöglicht eine schnelle Integration von Advanced Driver Assistance Systemen (ADAS) in Nutzfahrzeugen.

Das Sample Kit unterstützt eine umfassende Auswahl an ADAS-Funktionen, die die Fahrzeugsicherheit verbessern, indem sie Fahrer über die sich ständig verändernden Straßenzustände informieren, einschließlich Spurhalteassistenten, Unfallwarnsystem, Blind Spot Detection (BSD) sowie Fußgänger- und Fahrzeugerkennung. Das Kit umfasst neben einem robusten Fahrzeug-internen-System mit integriertem 4G-Modem sowie GPS für kabelloses Remote Tracking und Monitoring, auch vier für den Autoeinsatz geeignete FOV-50 Kameras und einen für Fahrzeuge geeigneten resistiven 7-Zoll Touchscreen mit HD-Auflösung.

Mit dem VIA Mobile360 E-Track bietet die Anwendung zudem ein Cloud-Portal, das Flottenbesitzern das Sammeln und Analysieren von Fahrzeug- und Fahrerdaten zur Fahrzeugverfolgung in Echtzeit sowie zusätzliche Ereignis- und Datenaufzeichnungen und ein Asset Management ermöglicht. Zudem können durch die Integration von bis zu zwei zusätzlichen FOV-50 Kameras verbesserte E-Track „Computer Vision“-Funktionen wie Fahrerüberwachung, Frachtraumüberwachung und Kennzeichenerkennung hinzugefügt werden.

„Das VIA Mobile360 ADAS Starter Kit macht es Betreibern von Lkws, Bussen, Reisebussen und Geldtransportern um ein vielfaches einfacher, die Sicherheit ihrer Fahrzeuge und der Straßen, auf denen sie fahren, zu verbessern“, erklärt Richard Brown, VP International Marketing, VIA Technologies, Inc. „Mit seinem individuell anpassbaren Design und dem Echtzeit-Fernüberwachungssystem kann das Kit für eine ganze Bandbreite von Installations- und Betriebsanforderungen optimiert werden.“

Verfügbarkeit
Das VIA Mobile360 ADAS Sample Kit ist ab sofort erhältlich. Zusätzliche Informationen finden Sie unter: https://www.viatech.com/en/solutions/smart-transportation/in-vehicle/mobile360-solutions/adas

Bildmaterial zu dieser Pressemeldung finden Sie unter: http://www.viagallery.com/mobile360-svs/

Über VIA Technologies, Inc.
VIA Technologies, Inc. ist eines der weltweit führenden Unternehmen in der Entwicklung von hochintegrierten Embedded Plattform- und Systemlösungen für M2M-, IoT- und Smart City-Anwendungen, von Video Walls und Digital Signage Systemen bis zu Lösungen in der Gesundheitsversorgung und der industriellen Automation. Mit Stammsitz in Taipei, Taiwan, verbindet VIAs globales Netzwerk die High-Tech-Zentren der Vereinigten Staaten, Europas und Asiens. VIAs Kundenstamm umfasst viele der weltweit führenden Marken der High-Tech-, Telekommunikations- und Unterhaltungselektronik. www.viatech.com

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Android Signage jetzt in Ultra HD mit dem neuen VIA ALTA DS 4K Mediaplayer

Android Signage jetzt in Ultra HD mit dem neuen VIA ALTA DS 4K Mediaplayer

VIA ALTA DS 4K Android Mediaplayer (Bildquelle: © VIA Technologies)

Verbesserter Kundendialog für Einzelhandel und Gastronomie mithilfe neuer interaktiver Dienste und Multimedia-Inhalte

Taipeh (Taiwan), 03. Juli 2017 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, stellt seinen VIA ALTA DS 4K Android Mediaplayer für den kommerziellen Einsatz in Geschäften, Restaurants, Coffee Shops und anderen Einzelhandelsstandorten vor.

Der VIA ALTA DS 4K Mediaplayer bietet mithilfe umfassender Ultra HD Video- und 3D Grafik-Funktionen sowie reibungsloser HTML5 Wiedergabe und Touchscreen-Unterstützung eines der umfangreichsten und kostengünstigsten Android-Systeme für eine Vielzahl wirkungsvoller Anwendungen im Bereich Kundendialog und Kundenbindung. Dazu gehören beispielsweise Digital Signage Anwendungen, automatisierte Kioske, Verkaufstheken und Kassensysteme. Für mehr Flexibilität bietet das System zudem duale Ethernet-Anschlüsse, welche die Installation einer IP-Kamera ermöglichen. Diese kann konfiguriert werden, um lokal erfasste Echtzeit-Videoströme mit aus der Cloud-gelieferten Inhalten zu vermischen.

„Aufgrund seiner Fähigkeit, dynamische standortbezogene und zeitspezifische Informationen in beeindruckenden Multimedia-Formaten zu liefern, ist der VIA ALTA DS 4K Mediaplayer ein leistungsfähiges Werkzeug, um Kunden anzusprechen – und zwar an jedem Standort für Shopping/Einkauf oder Gastronomie“, kommentiert Richard Brown, Vice President of Global Marketing, bei VIA Technologies, Inc. „Das skalierbare Design des Mediaplayers bietet die Funktionalität und Flexibilität, die Einzelhändler und Gastronomie-Betreiber benötigen, um innovative neue Dienstleistungen zu entwickeln, die den Kundennutzen verbessern und den Umsatz steigern.“

Umfassende Grafik- und HD Video-Funktionen
Der mit einem 1,4 GHz Cortex-A17 Quad-Core SoC ausgestattete VIA ALTA DS 4K Mediaplayer kombiniert leistungsstarke 2D/3D-Grafiken mit einer verbesserten Video-Engine, die Open® GL ES 3.0 Hardwarebeschleunigung, H.265, H.264 und V-1 sowie MPEG-2 Video-Decodierung bis zu 3840 x 2160p @ 30fps unterstützt. Das System bietet mit seiner simultanen dualen Hardware-Decodierung eines Ultra HD und eines Full-HD-Videos sowie einem reibungslosen HTML5-Rendering die ideale Plattform für Digital Signage-Displays, bei denen leistungsstarke Videowiedergaben und Konnektivitäten von zentraler Bedeutung für eine verbesserte Kundenansprache sind.

Hardware
Mit seinen umfangreichen E/A-Funktionen ermöglicht der VIA ATLA DS 4K Mediaplayer den Anschluss einer großen Bandbreite von Peripheriegeräten. Die nötigen Anschlüsse sind in den vorderen und hinteren Panels des ultrakompakten, lüfterlosen Gehäuses, mit den Maßen 175mm (W) x 25mm (H.) X118mm (D), integriert. So ist das System mit einen USB 3.0 Port, zwei USB 2.0 Ports, einem Mini-USB 2.0 Port für COM (TX/RX), einem SD-Karten Slot, einer Ausdio-Ausgangs- und Mikrofon-Eingangsbuchse sowie einem 1.4 HDMI Port mit CEC Support, einem CIR-Receiver sowie Dual-Ethernet-Ports (ein GLAN und ein LAN-Port) ausgestattet. Hinzu kommen noch 2GB DDR3 SDRAM und 8GB eMMC Flashspeicher. Das optionale EMIO-5531 USB Wi-Fi & Bluetooth-Modul ermöglicht zusätzliche kabellose Netzwerkmöglichkeiten mit hohen Durchsatzraten.

VIA ALTA DS 4K Signage Lösungspaket
Der VIA ALTA DS 4K Mediaplayer ist mit den neuesten Android Signage Content Management Apps kompatibel und mit einem Signage Software-Lösungspaket erhältlich, das ein hoch individualisiertes Android 5.1 Systembild inklusive VIA Smart ETK beinhaltet. Letzteres umfasst eine Reihe von APIs, wie Watchdog Timer (WDT) zum Schutz gegen Systemabstürze, WOL, RTC Wake-up, UART-Zugang und eine Muster-App. Darüber hinaus ist ein umfassendes Angebot an Softwareanpassungen verfügbar, welche die Markteinführungszeit verkürzen und die Entwicklungskosten minimieren.

Zusätzliche Informationen über das VIA ALTA DS 4K System finden Sie unter: https://www.viatech.com/en/systems/android-signage-players/alta-ds-4k/

Bildmaterial zu dieser Pressemeldung finden Sie unter: https://www.viagallery.com/alta-ds-4k

Über VIA Technologies, Inc.
VIA Technologies, Inc. ist eines der weltweit führenden Unternehmen in der Entwicklung von hochintegrierten Embedded Plattform- und Systemlösungen für M2M-, IoT- und Smart City-Anwendungen, von Video Walls und Digital Signage Systemen bis zu Lösungen in der Gesundheitsversorgung und der industriellen Automation. Mit Stammsitz in Taipei, Taiwan, verbindet VIAs globales Netzwerk die High-Tech-Zentren der Vereinigten Staaten, Europas und Asiens. VIAs Kundenstamm umfasst viele der weltweit führenden Marken der High-Tech-, Telekommunikations- und Unterhaltungselektronik. www.viatech.com

Hinweis an Journalisten, Redakteure und Autoren: VIA bitte immer in Großbuchstaben.

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VIA Technologies stellt neues VIA Mobile360 Surround View Sample Kit vor

VIA Technologies stellt neues VIA Mobile360 Surround View Sample Kit vor

VIA Mobile360 Surround View Sample Kit (Bildquelle: © VIA Technologies)

Robuste hochintegrierte Lösung mit flexiblen Anpassungsmöglichkeiten ermöglicht Fahrzeug-interne 360° Remote Monitoring-, Aufnahme- und Trackingfunktionen in Echtzeit

Taipeh (Taiwan), 22. Juni 2017 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, startet heute die Markteinführung seines VIA Mobile360 Surround View Sample Kits für Fahrzeug-interne Echtzeit-360° Video Monitoring-, Aufnahme- und Trackingfunktionen bei Nutzfahrzeugen.

Das Set kombiniert ein robustes Fahrzeug-internes-System, bestehend aus einem integrierten 4G-Modem sowie GPS für kabelloses Remote Tracking und Monitoring, mit vier für den Autoeinsatz geeigneten FOV-190 Kameras und einem für Fahrzeuge sowie VESA-Standardhalterungen geeigneten 7-Zoll Projektiv-kapazitiven Touchscreen mit 720P HD-Auflösung.

Das VIA Mobile360 Surround View System nutzt die sogenannte VIA Multi-Stitch-Technologie, also die überlappende und mehrschichtige Darstellung von Bildern, um die Kamera-Aufnahmen sofort nahtlos zusammensetzen und eine allumfassende 360° Ansicht erstellen zu können, die lokal oder remote betrachtet werden kann. Mit dem VIA Mobile360 E-Track bietet die Anwendung zudem ein Cloud-Portal, das Flottenbesitzern das Sammeln und Organisieren von Fahrzeug- und Fahrerdaten zur Fahrzeugverfolgung in Echtzeit sowie Ereignis- und Datenaufzeichnungen und ein Asset Management ermöglicht.

Ferner können die Funktionen des Systems durch die Integration von bis zu zwei zusätzlichen FOV-190- oder FOV-50 Kameras auf die Anforderungen der Kunden abgestimmt werden. Zur Vielzahl der Anpassungsmöglichkeiten zählen etwa:

– Verbesserte Rundum-Sicht zur Steigerung der 360 ° Aufnahme- und Stitching-/Bearbeitungsfunktionen bei größeren Fahrzeugen
– Partielle Fahrassistenz (ADAS) Funktion für die vordere / hintere oder rechte / linke Seite des Fahrzeugs
– Computer Vision Feature für zusätzliche E-Track-Funktionen, wie etwa Fahrerüberwachung, Frachtüberwachung und Kennzeichenerkennung

„Dank seines robusten und dennoch hochflexiblen Designs kann das VIA Mobile360 Surround View Sample Kit in Nutzfahrzeugen aller Arten und Größen eingesetzt werden – von Lieferwagen sowie größeren LKWs bis hin zu Baggern und schweren Maschinen“, erklärt Richard Brown, VP International Marketing bei VIA Technologies, Inc. „Das System bietet den Fahrern einen umfassenden Überblick über ihre unmittelbare Umgebung und hilft damit nicht nur, Unfälle durch tote Winkel zu vermeiden, sondern auch die Manövrierbarkeit von Fahrzeugen in dicht besiedelten urbanen Räumen und anspruchsvollem Gelände zu verbessern.“

Verfügbarkeit:
Das VIA Mobile360 Surround View Sample Kit ist ab sofort erhältlich. Zusätzliche Informationen finden Sie unter: https://www.viatech.com/en/solutions/smart-transportation/in-vehicle/mobile360-solutions/
Bildmaterial zu dieser Pressemeldung finden Sie unter: http://www.viagallery.com/mobile360-svs/

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Embedded World 2017: VIA stellt neues VIA VTS-8589 OPS Board vor

Embedded World 2017:  VIA stellt neues VIA VTS-8589 OPS Board vor

VIA VTS-8589 OPS Board (Bildquelle: © VIA Technologies)

Anbieter zeigt am Messestand sein flexibles ultra-kompaktes Modul sowie ein breites Spektrum weiterer Lösungen

Taipeh (Taiwan), 08. März 2017 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, stellt auf der Embedded World 2017 (14. bis 16. März) sein neues VIA VTS-8589 OPS Board vor. Interessenten finden den VIA Messestand auf der Messe Nürnberg in Halle 2, Standnummer 551.

Das VIA VTS-8589 Board unterstützt den Open Pluggable Specification (OPS) Standard von Intel und kann in OPS-kompatible Displays installiert werden, ohne zusätzliche Stromversorgung, Konnektivität oder Platz zu benötigen. Um die Test- und Entwicklungszeit zu verkürzen, kann das Board mit der VPS-8592 OPS E/A-Karte gekoppelt werden, die einen HDMI-Port, zwei USB 2.0-Ports, einen Audio-Anschluss sowie den Resetknopf und die Netztaste beinhaltet. Ebenfalls erhältlich sind Services für das Gehäusedesign, um gleich komplette OPS-Module entwerfen zu können.

„Das VIA VTS-8589 bietet eine nahtlose Upgrade-Möglichkeit für OPS-kompatible Displays und steigert damit die Flexibilität unseres Digital Signage-Portfolio weiter“, erklärt Richard Brown, VP of International Marketing bei VIA Technologies, Inc. „Dank seinem hochintegrierten stromsparenden Design liefert das Board die nötige Leistung, Funktionalität und Zuverlässigkeit, um auch den anspruchsvollsten Digital Signage Anwendungen gerecht werden zu können.“

Angetrieben von einer Auswahl von 1.0GHz NXP i.MX 6QuadPlus oder 1.0GHz NXP i.MX 6Quad Cortex-A9 SoCs, bietet das VIA VTS-8589 Board eine reiche Auswahl an Multimedia-, E/A- und Konnektivitäts-Funktionen in einem ultrakompakten Form Faktor. Zu diesen Funktionen gehören ein 8GB eMMC Flash-Speicher, 2GB DDR3 SDRAM, standardmäßiges WLAN, Gigabit Ethernet, ein Micro SD Kartensteckplatz und zwei USB 2.0 Ports. Der OPS-Anschluss ermöglicht die Signalübertragung nach HDMI Standard und bietet 2 USB 2.0 Ports, 1 UART, GPIO, Audio Funktionen und einen 12 ~ 19V Wechselstromanschluss.

Das VIA VTS-8589 Board verfügt über ein Linux BSP, das die Modifikationen sowie das Benutzerhandbuch enthält, um ein Systemabbild zu erstellen – einschließlich Kernel (4.1.15) und Bootloader-Quellcodes für den NXP i.MX 6QuadPlus SoC oder Kernel (3.10.53) und Bootloader Quellcodes für die NXP i.MX 6Quad SoC. Das BSP wurde entwickelt, um moderne HTML5-basierte Digital Signage-Anwendungen zu ermöglichen und bietet im Chromium Browser eine Hardware-beschleunigte Video-Decodierung. Weitere Services zur Softwareanpassung sind auf Anfrage erhältlich.

Zusätzlich zu dem VIA VTS-8589 Board, präsentiert VIA an seinem Stand auf der Embedded World ein breites Spektrum an handelsüblichen Systemen, HMI-Starter-Kits und IoT Acceleration Plattformen, die schnell und individuell auf fahrzeug- und stationsinterne Anwendungen zugeschnitten werden können.

Zusätzliche Informationen über das VIA VTS-8589 Board finden Sie unter: https://www.viatech.com/en/boards/modules/vts-8589

Weitere Informationen zum Messeauftritt von VIA auf der Embedded World 2017 finden Sie unter: https://www.viatech.com/en/embedded-world-2017

Zusätzliche Informationen über die VIA Custom IoT Design Services finden Sie unter: http://www.viatech.com/en/services/hw-engineering/arm/custom-design/

Bildmaterial zu dieser Pressemeldung finden Sie unter: http://www.viagallery.com/vts-8589/

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VIA präsentiert seine SOM-6X50 IoT Acceleration Plattform zur Automatisierung in den Bereichen Kartenverkauf, Signage und Kiosk

VIA präsentiert seine SOM-6X50 IoT Acceleration Plattform zur  Automatisierung in den Bereichen Kartenverkauf, Signage und Kiosk

VIA SOM-6X50 IoT Acceleration Plattform (Bildquelle: VIA Technologies)

VIA stellt sein flexibles, ultra-kompaktes Modul auf der Embedded World 2017 vor

Taipeh (Taiwan), 24. Februar 2017 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, gibt die Markteinführung seiner neuen VIA SOM-6X50 IoT Acceleration Plattform bekannt. Die Lösung ermöglicht die beschleunigte Entwicklung automatisierter Endgeräte in den Bereichen Kartenverkauf, Signage und Kiosk.

„Selbstbedienungssysteme, bei denen Kunden durch Berühren eines Bildschirms oder mithilfe ihres Smartphones Informationen abrufen oder Waren erwerben können, sind entscheidend für die Verbesserung der Kundenerfahrung – unabhängig davon, ob sich der Kunde in einem Ladengeschäft oder auf einem Parkplatz befindet“, erklärt Richard Brown, VP of International Marketing bei VIA Technologies, Inc. „Mit unserer neusten VIA SOM-6X50 IoT Acceleration Plattform können Betreiber schnell und einfach automatisierte Informationsanzeige- und Transaktionsverarbeitungssysteme entwickeln und bauen, die genau auf ihre jeweiligen Bedürfnisse abgestimmt sind.“

Bei der VIA SOM-6X50 Plattform handelt es sich um ein ultra-kompaktes SOM (System on Module) mit den Abmessungen 6.76cm x 4.3cm, das von einem 1.0GHz VIA Cortex-A9 SoC (System on a Chip) angetrieben wird. Die Plattform bietet die optimale Balance zwischen Performanz/Leistung und umfassenden Multimedia-Funktionen in einem hochflexiblen Paket, für ein breites Spektrum von IoT-Automations- und HMI-Anwendungen.

Die E/A-Funktion sowie die Optionen zum Bildschirmausbau umfassen zwei USB 2.0 Ports, einen USB 2.0 Geräte-Port, einen HDMI-Port, ein Einkanal-18/24-bit-LVDS Panel, sechs UART, einen CSI Kameraeingang, 10/100Mbps Ethernet, elf GPIO und einen SD Card Slot/Steckplatz. Zudem ist für die VIA SOM-6X50 Plattform eine Trägerplatine zur Multi-E/A-Bewertung erhältlich. Darüber hinaus kann für spezielle Anforderungen eine individuelle Hauptplatine angefertigt werden.

Die VIA SOM-6X50 IoT Acceleration Plattform bietet ein Linux BSP, einschließlich Kernel/ Kern (3.4.5) und Bootloader-Quellcodes. Die weiteren Funktionen umfassen eine Tool Chain zur Einstellung des Kernels/ Kerns und zur Unterstützung des VIA SOMDB1 Trägerplatinen E/As sowie anderer Hardware-Funktionen.

Die VIA SOM-6X50 IoT Acceleration Plattform wird vom 14. bis 16. März auf der Embedded World 2017 (Messe Nürnberg) am Messestand von VIA Technologies (Halle 2, Stand 2-551) zu sehen sein. Es werden zudem weitere Highlights von VIA gezeigt – wie eine große Auswahl an handelsüblichen Systemen, HMI Starter Kits und IoT Acceleration Plattformen, die schnell auf fahrzeuginterne und stationsinterne Anwendungen zugeschnitten werden können.

Zusätzliche Informationen über die VIA SOM-6X50 Plattform finden Sie unter: https://www.viatech.com/en/boards/modules/som-6×50/

Weitere Informationen über den Auftritt von VIA auf der Embedded World 2017 finden Sie unter: https://www.viatech.com/en/embedded-world-2017

Zusätzliche Informationen über die VIA Custom IoT Design Services finden Sie unter: http://www.viatech.com/en/services/hw-engineering/arm/custom-design/

Bildmaterial zu dieser Pressemeldung finden Sie unter: http://www.viagallery.com/som-6×50/

Über VIA Technologies, Inc.
VIA Technologies, Inc. ist eines der weltweit führenden Unternehmen in der Entwicklung von hochintegrierten Embedded Plattform- und Systemlösungen für M2M-, IoT- und Smart City-Anwendungen, von Video Walls und Digital Signage Systemen bis zu Lösungen in der Gesundheitsversorgung und der industriellen Automation. Mit Stammsitz in Taipei, Taiwan, verbindet VIAs globales Netzwerk die High-Tech-Zentren der Vereinigten Staaten, Europas und Asiens. VIAs Kundenstamm umfasst viele der weltweit führenden Marken der High-Tech-, Telekommunikations- und Unterhaltungselektronik. www.viatech.com

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