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VIA stellt neues VIA SOM-6X80 Modul für automatisierte Informationsbildschirme und Ticketing-Systeme vor

VIA stellt neues VIA SOM-6X80 Modul für automatisierte Informationsbildschirme und Ticketing-Systeme vor

SOM-6X80 (Bildquelle: © VIA Technologies)

Die Lösung ermöglicht schnelles Design, Entwicklung und Bereitstellung für IoT-Anwendungen in Retail, Transport- und Industrie

Taipeh (Taiwan), 18. Juli 2018 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Entwickler hochintegrierter Embedded Plattform- und Systemlösungen, gibt die Markteinführung des VIA SOM-6X80 bekannt, ein ultrakompaktes System-on-Modul mit geringem Energieverbrauch. Das Modul beschleunigt die Entwicklung und den Einsatz von automatisierten Ticket-, Signage- und Kiosksystemen für Einzelhandel, Transport und industrielle IoT-Anwendungen.

„Automatisierte Systeme, die einen sofortigen Informationszugang und einen Zahlungsverkehr ohne Anstehen an der Kasse (cashier-free) ermöglichen, sind entscheidend, um den Komfort für die Verbraucher zu erhöhen. Das gilt unabhängig davon, ob man sich in einem Bahnhof, einem Einkaufszentrum oder auf einem Parkplatz befindet“, erklärt Richard Brown, VP International Marketing bei VIA Technologies Inc. „Mit unserem neuesten VIA SOM-6X80-Modul lassen sich automatisierte Informationsanzeigen und Transaktions-Verarbeitungssysteme für diese Einsatzgebiete schnell und einfach entwerfen und herstellen.“

Das VIA SOM-6×80 misst 6,67cm x 6,3cm, wird von einem 1,0 GHz Dual-Core-VIA Cortex-A9 SoC angetrieben und liefert dabei eine erweiterte Rechen- und Multimedia-Leistung in einem ultrakompakten Low-Power-Paket.

Neben einem 8 GB eMMC-Flashspeicher und 2 GB DDR3-SDRAM bietet das Modul eine breite Auswahl an E/A- und Display-Erweiterungsoptionen. Diese ermöglichen eine Integration in kleinste Systemgehäuse und gewährleisten eine nahtlose Konnektivität mit Kameras, Kartenlesern, Druckern und POS-Systemen und Bildschirmen. Sie umfassen drei 2.0 USB-Ports, einen HDMI-Port, einen DVO-Port oder ein 18/24-Bit-LVDS-Einkanal-Panel, 6 UART, einen CSI-Kameraeingang, 10/100Mbps Ethernet, 9 GPIO und einen SD-Kartensteckplatz.

Um die Systementwicklung zu beschleunigen, kann der VIA SOM-6X80 mit der Trägerplatine VIA SOMDB1 gekoppelt werden. Ein maßgeschneidertes Baseboard kann zudem so entworfen werden, dass es spezifische Anwendungsanforderungen erfüllt.

Der VIA SOM-6X80 verfügt über ein Linux BSP (Board Support Package), das den Kernel (3.4.5) und Bootloader-Quellcodes enthält. Zu den weiteren Funktionen gehört eine Toolchain, mit der Anpassungen am Kernel vorgenommen und VIA SOMDB1-Carrier-Board-E/A sowie andere Hardware-Funktionen unterstützen werden können. Eine Reihe von Hardware- und Software-Anpassungsdiensten, die die Markteinführung beschleunigen, sind ebenfalls verfügbar.

Weitere Informationen zum VIA SOM-9X20-Modul erhalten Sie unter: https://www.viatech.com/en/boards/modules/som-920/

Weitere Informationen den VIA Custom IoT Design Services erhalten Sie unter: http://www.viatech.com/en/services/hw-engineering/arm/custom-design/

Bildmaterial zu dieser Pressemeldung gibt es zum Download unter: https://www.viagallery.com/som-6×80/

Über VIA Technologies, Inc.
VIA Technologies, Inc. ist eines der weltweit führenden Unternehmen in der Entwicklung von hochintegrierten Embedded Plattform- und Systemlösungen für KI (Künstliche Intelligenz), IoT- und Smart City-Anwendungen: von Computer Vision und Digital Signage Systemen bis zu Lösungen in der Gesundheitsversorgung, im Bereich autonomes Fahren und der industriellen Automation. Mit Stammsitz in Taipei, Taiwan, verbindet VIAs globales Netzwerk die High-Tech-Zentren der Vereinigten Staaten, Europas und Asiens. VIAs Kundenstamm umfasst viele der weltweit führenden Marken der High-Tech-, Telekommunikations- und Unterhaltungselektronik. www.viatech.com

Hinweis an Journalisten, Redakteure und Autoren: VIA bitte immer in Großbuchstaben.

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VIA stellt sein neues SOM-9X20 System auf der „IOTHINGS Rome 2017“ vor

VIA stellt sein neues SOM-9X20 System auf der "IOTHINGS Rome 2017" vor

SOM-9X20 System von VIA auf Basis der Qualcomm® Snapdragon™ Embedded Plattform (Bildquelle: © VIA Technologies)

Ausstellung einer Vielzahl hoch-individualisierbarer VIA Smart IoT-Plattformen zur beschleunigten Entwicklung professioneller IoT-Anwendungen

Taipeh (Taiwan), 09. November 2017 – VIA Technologies, Inc. stellt auf der diesjährigen „IOTHINGS Konferenz“ erstmals sein auf der Qualcomm® Snapdragon™ 820 Embedded Plattform basierendes neues System on Module (SoM) VIA SOM-9X20 auf dem Europäischen Markt vor. Die Konferenz findet vom 21.-22. November im Centro Congressi Auditorium della Tecnica in Rom, Italien, statt.

Das VIA SOM-9X20, ein ultrakompaktes SoM, nutzt das hohe Leistungsvermögen und den geringen Energieverbrauch der Snapdragon 820 Embedded-Plattform, um Anwendern eine hochflexible Lösung bieten und ihnen die schnelle Entwicklung einer Vielzahl von Enterprise IoT und Embedded-Systemanwendungen ermöglichen zu können – von Mensch-Maschine-Schnittstellen (HMI), über Überwachungs- und Digital Signage Lösungen bis hin zu Robotertechnik, Kameras und Anwendungen für Videokonferenzen.

„Die rasante Verbreitung des IoT eröffnet Unternehmen eine Fülle von Möglichkeiten, die Effizienz ihres Betriebs zu steigern und aufregende neue Produkte sowie Dienstleistungen zu entwickeln“, erklärt Richard Brown, Vice President International Marketing bei VIA Technologies, Inc. „Mit führenden Lösungen wie dem SOM-9X20 bieten wir Unternehmen eine unvergleichliche Auswahl an hochskalierbaren, ultra-zuverlässigen Plattformen, die schnell individualisiert werden können, um das volle Potenzial ihrer IoT-Anwendungen auszuschöpfen.“

Neben dem VIA SOM-9X20 Modul werden auf der Veranstaltung weitere Highlights zu sehen sein, einschließlich einem breitem Spektrum an professionellen IT-Systemen, HMI Starter Kits und Plattformen zur Beschleunigung von IoT-Anwendungen, die schnell angepasst werden können, um ein intelligentes Transportwesen und SmartCity-Anwendungen zu ermöglichen.

VIA Alegro 100 Smart Home Lösung
Der als Dreh- und Angelpunkt im Smart-Home-Ökosystem dienende, OCF-zertifizierte VIA Alegro 100 Home Gateway Router ist VIA“s neueste IoT-Studio-Innovation. Er unterstützt die gängigsten Wireless-Protokolle und ermöglicht eine protokollübergreifende Kommunikation zwischen einer Vielzahl von angeschlossenen Geräten. So kann die Smart-Umgebung direkt von einem Smartphone oder Tablet aus überwacht und gesteuert werden.

VIA AMOS-825 Smart Taxi IoT Acceleration Plattform
Diese Plattform wird bereits von Japan-Taxi, einem der führenden Taxiunternehmen Japans, eingesetzt und kombiniert das VIA AMOS-825-System mit einem LCD-Monitor. Damit ermöglicht die flexible und ultra-robuste Lösung Anwendungen und Dienstleistungen, wie beispielsweise Navigation, Routenführung, Fahrer-Benachrichtigungen, Abholservice und elektronischen Zahlungsverkehr.

VIA VAB-630 HMI System Plattform
Die VIA VAB-630 Plattform kombiniert ein hochintegriertes Motherboard im 3,5 Zoll SBC-Formfaktor mit einem optionalen 10,1 Zoll Touchscreen. Die Lösung bietet zudem eine Reihe fortschrittlicher Rechner-, Graphik- und Videofunktionen, um die optimale Leistung für interaktive Multimediaanwendungen sicherzustellen, sowohl bei Kiosken als auch bei Digital Signage Displays.

VIA SOM-6X50 ARM-basiertes Modul
Das VIA SOM-6X50 ist ein ultrakompaktes System-on-Module (6,76 cm x 4,3 cm), das von einem 1.0GHz VIA Cortex-A9 SoC (System on a Chip) angetrieben wird. Es bietet optimale Balance zwischen Performanz/Leistung und umfassenden Multimedia-Funktionen in einem hochflexiblen Lösungspaket, für ein breites Spektrum von IoT-Automations- und HMI-Anwendungen.

Ebenfalls im Rahmen des Ausstellerforums wird Giuseppe Amato, Technical Manager & Business Development Europe bei VIA Embedded, am 21. November um 11.30 Uhr einen Vortrag zum Thema „A Smart Implementation for Internet Of Things“ (eine intelligente Implementierung für IoT) halten.

Weitere Informationen zur IOTHINGS Rome finden Sie unter: http://www.iothingsrome.com/?lang=en

Zusätzliche Informationen über das VIA SOM-9X20 Modul finden Sie unter:
https://www.viatech.com/en/boards/modules/som-9×20/

Informationen zu den Custom IoT Design Services von VIA erhalten Sie unter:
http://www.viatech.com/en/services/hw-engineering/arm/custom-design/

Bildmaterial zu dieser Pressemeldung finden Sie unter: https://www.viagallery.com/som-9×20/

Über VIA Technologies, Inc.
VIA Technologies, Inc. ist eines der weltweit führenden Unternehmen in der Entwicklung von hochintegrierten Embedded Plattform- und Systemlösungen für M2M-, IoT- und Smart City-Anwendungen, von Video Walls und Digital Signage Systemen bis zu Lösungen in der Gesundheitsversorgung und der industriellen Automation. Mit Stammsitz in Taipei, Taiwan, verbindet VIAs globales Netzwerk die High-Tech-Zentren der Vereinigten Staaten, Europas und Asiens. VIAs Kundenstamm umfasst viele der weltweit führenden Marken der High-Tech-, Telekommunikations- und Unterhaltungselektronik. http://www.viatech.com

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