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Embedded World 2018: VIA zeigt VIA SOM-9X20 Modul sowie weitere leistungsstarke Smart Home und Signage Lösungen

Embedded World 2018: VIA zeigt VIA SOM-9X20 Modul sowie weitere leistungsstarke Smart Home und Signage Lösungen

VIA Technologies zeigt auf der Embedded World 2018 unter anderem sein neues VIA SOM-9X20 Modul (Bildquelle: © VIA Technologies)

Leistungsstarkes, ultra-kompaktes System-on-Module beschleunigt Entwicklung von Smart Edge Systemen für geschäftskritische IoT-Implementierungen in Unternehmen

Taipeh (Taiwan), 19. Januar 2018 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, zeigt sein auf der Qualcomm® Snapdragon™ 820 Embedded Plattform basierendes neues VIA SOM-9X20 Modul auf der Embedded World 2018. Die Messe mit angeschlossener Konferenz findet vom 27.02. bis 01.03.2018 im Messezentrum Nürnberg statt.

Das VIA SOM-9X20, ein ultrakompaktes System-on-Module (SoM), nutzt das hohe Leistungsvermögen und den geringen Energieverbrauch der Snapdragon 820 Embedded-Plattform, um Anwendern eine hochflexible Lösung bieten und ihnen die schnelle Entwicklung einer Vielzahl von Enterprise IoT- und Embedded-Systemanwendungen ermöglichen zu können – von Mensch-Maschine-Schnittstellen (HMI), über Überwachungs- und Digital Signage-Lösungen bis hin zu Robotertechnik, Kameras und Anwendungen für Videokonferenzen.

„Das SOM-9X20 ist die ideale Lösung für den Aufbau hoch performanter Edge-Systeme, welche die Erfassung, Verarbeitung und Anzeige hochaufgelöster Bild- und Videodaten in Echtzeit für unternehmenskritische Anwendungen wie Sicherheit, Kundenbindung und Diebstahlerkennung ermöglichen“, erklärt Richard Brown, Vice President International Marketing bei VIA Technologies, Inc. „Mit ihrem hochintegrierten und hochskalierbaren, mehrere E/A-Konnektivitätsoptionen umfassenden Design kann diese extrem zuverlässige Plattform schnell für eine nahezu unbegrenzte Anzahl von Einsatzmöglichkeiten maßgeschneidert werden.“

Neben dem VIA SOM-9X20 Modul werden auf der Veranstaltung weitere Highlights zu sehen sein, einschließlich einem breitem Spektrum an professionellen IT-Systemen, HMI Starter Kits und Plattformen zur Beschleunigung von IoT-Anwendungen für ein intelligentes Transportwesen sowie für SmartCity-Anwendungen.

VIA Alegro 100 Smart Home Lösung
Der als Dreh- und Angelpunkt im Smart-Home-Ökosystem dienende, OCF-zertifizierte VIA Alegro 100 Home Gateway Router ist VIA“s neueste IoT-Studio-Innovation. Er unterstützt die gängigsten Wireless-Protokolle und ermöglicht eine protokollübergreifende Kommunikation zwischen einer Vielzahl von angeschlossenen Geräten. So kann die Smart-Umgebung direkt von einem Smartphone oder Tablet aus überwacht und gesteuert werden.

VIA ALTA DS 4K Signage System
Das VIA ALTA DS 4K System bietet mithilfe umfassender Ultra HD Video- und 3D Grafik-Funktionen sowie reibungsloser HTML5 Wiedergabe und Touchscreen-Unterstützung eines der umfangreichsten und kostengünstigsten Android-Systeme für eine Vielzahl hocheffizienter Anwendungen im Bereich Kundendialog und Kundenbindung. Dazu gehören beispielsweise Digital Signage Anwendungen, automatisierte Kioske, Verkaufstheken und Kassensysteme. Für mehr Flexibilität bietet das System zudem duale Ethernet-Anschlüsse, welche die Installation einer IP-Kamera ermöglichen. Diese kann konfiguriert werden, um lokal erfasste Echtzeit-Videoströme mit aus der Cloud-gelieferten Inhalten zu kombinieren.

VIA ARTiGO A600 Smart Automation Control System
Dieses ultrakompakte und lüfterlose System zur Steuerung automatisierter Prozesse wurde speziell für Anwendungen im Bereich Enterprise IoT und M2M konzipiert, die auf eine zuverlässige, energiesparende Rechenleistung und umfangreiche E/A Unterstützung angewiesen sind. Es bietet umfangreiche E/A-Konnektivität in einer kostengünstigen, stromsparenden Lösung und verringert so die Hürden für Unternehmen, die durch die Implementierung der nächsten Generation von IoT-Systemen ihren Geschäftsbetrieb modernisieren möchten.

Weitere Informationen zum Auftritt von VIA auf der Embedded World 2018 finden Sie unter:
https://www.viatech.com/en/embedded-world-2018/

Informationen zur Embedded World 2018 erhalten Sie unter:
https://www.embedded-world.de/en/

Zusätzliche Informationen über das VIA SOM-9X20 Modul finden Sie unter:
https://www.viatech.com/en/boards/modules/som-9×20/

Informationen zu den Custom IoT Design Services von VIA erhalten Sie unter:
http://www.viatech.com/en/services/hw-engineering/arm/custom-design/

Über VIA Technologies, Inc.
VIA Technologies, Inc. ist eines der weltweit führenden Unternehmen in der Entwicklung von hochintegrierten Embedded Plattform- und Systemlösungen für M2M-, IoT- und Smart City-Anwendungen, von Video Walls und Digital Signage Systemen bis zu Lösungen in der Gesundheitsversorgung und der industriellen Automation. Mit Stammsitz in Taipei, Taiwan, verbindet VIAs globales Netzwerk die High-Tech-Zentren der Vereinigten Staaten, Europas und Asiens. VIAs Kundenstamm umfasst viele der weltweit führenden Marken der High-Tech-, Telekommunikations- und Unterhaltungselektronik. http://www.viatech.com

Hinweis an Journalisten, Redakteure und Autoren: VIA bitte immer in Großbuchstaben.

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Blackfin ADSP 609 SoM für Bildverarbeitung mit nur 43 x 33 mm

System-on-Module mit Dual Core DSP und Co-Prozessoren bei 400 mW

Blackfin ADSP 609 SoM für Bildverarbeitung mit nur 43 x 33 mm

43×33 mm System on Module mit Blackfin Prozessor (BF609)

Wien, 13. Februar 2013

Mit dem CM-BF609 bringt das Wiener Unternehmen aus dem Embedded Systems-Bereich Bluetechnix ein 44 x 33 mm großes System-on-Module (SoM) auf den Markt, das mit einem Blackfin BF609 Dual Core Prozessor ausgestattet ist und inklusive Peripherie einen Stromverbrauch mit um die drei Watt ausweist.

Stromsparender DSP speziell für Bildverarbeitung optimiert

Der von Analog Devices stammende ADSP-BF 609 SKBCZ-6A Blackfin-Prozessor des Moduls wird mit zwei 500 MHz-Kernen und einem internem SRAM von 4,3 MBit gefertigt und hat nach Hersteller-Angaben eine durchschnittliche Leistungsaufnahme von 400 mW. Bluetechnix stattet den Prozessor mit zusätzlichen 256 MByte DDR2 RAM (266 MHz) und einem 8 MByte großem SPI Flash aus. Neben den beiden Kernen stehen dem Blackfin-Prozessor noch ein Pixel Compositor und der leistungsstarke Pipelined Visions Processor (PVP) als Co-Prozessoren zur Verfügung, die beide direkt über das Parallel Peripheral Interfaces (PPI) kommunizieren können.

Durch einen großen On-Chip-Speicher und einer schnellen Speicheranbindung, dank 256 MByte DDR2 und einem auf parallele Bildverarbeitung hin optimierten Co-Prozessor sind alle Voraussetzungen für datenintensive und gleichzeitig energiesparende Echtzeitdatenverarbeitung gegeben. Das Core Module eignet sich daher ideal für alle Multimedia-Anwendungen. Der On-Chip-Speicher ist zusätzlich durch einen CRC-Schutz vor systematischen Fehlern geschützt und ermöglicht den Einsatz in sicherheitskritischen Szenarien.

Pipelined Visions Processor für Multimedia-Anwendungen

Der PVP ist ein leistungsstarker Co-Prozessor der bis zu fünf Operationen parallel abarbeiten und diese direkt an das PPI ausgeben kann, ohne dass hierzu der Hauptprozessor oder der Bus unnötig belastet wird. Eigene Caches des PVP entlasten zudem die 4,3 MBit SRAM des Hauptprozessors. Durch den höheren Takt des BF609 unterstützt die PVP-Hardware auch Auflösungen bis 1280 x 940 und eignet sich somit auch industriell für Scanner, Kameras und Roboter. Auf VGA leistet der Blackfin-Prozessor dank PVP bis zu fünf parallel ausgeführte Anwendungen im Bereich Fahrassistenzsysteme (ADAS).

Leistungsstarkes Power-Management und niedriger Stromverbrauch für Security-Anwendungen

Neben dem Standard-Modul bietet Bluetechnix eine Ausführung für den industriellen Temperatur-Bereich von -40 bis +85°C an. Diese Version ist vor allem für den Einbau in Überwachungskameras oder in Stereo-Vision-Systeme geeignet.

Zahlreiche Entwicklerschnittstellen für individuelle Systeme

Für Entwickler ist interessant, dass die meisten der Prozessor-Pins auch auf dem Core Module abgreifbar sind. Als Standardschnittstellen kommen zwei SPI, zwei I²C, zwei UART, eine CAN 2.0 und drei SPORTs zum Einsatz. Ergänzend kommen ein USB 2.0 On-The-Go (OTG) Anschluss und ein 10/100 Ethernet-Port mit IEEE 1588 Precision Clock Synchronization hinzu. Die direkte Anbindung kann über insgesamt 112 GPIOs erfolgen. Nützlich für Entwickler sind darüber hinaus acht Timer mit PWM Support und ein Counter.

Drei PPIs für erweiterte Multimedia-Einsatzmöglichkeiten

Für die erwähnten bildverarbeitenden Einsatzmöglichkeiten stehen drei PPI zur Verfügung, die mit 2×18 Bit und 1×24 Bit auch direkt LCDs ansprechen können. Alternativ können an die PPIs mehrere Video DACs oder bei Bedarf auch CMOS-Sensoren angeschlossen werden.

Versionen und Verfügbarkeit

Das Core Modul ist zur Embedded World 2013 für Entwickler als X-Grade Sample verfügbar und ab Q2 des Jahres beginnt der Serienstart als Commercial und als Industrial Version. Die Commercial-Version hat die Order-Nummer 100-1217-1 und unterstützt den Temperaturbereich von 0 bis 70° C, die Industrial-Version mit der Ordner-Nummer 100-1218-1 den Temperaturbereich von -40 bis +85° C. Außerdem bietet Bluetechnix ein Blackfin Evaluation Starter Package unter der Order-Nummer 100-3401. Weiterführende Informationen finden Sie unter www.bluetechnix.com/goto/ecm-bf609 . Ausführliche Informationen über den verwendeten PVP unter http://www.analog.com/static/imported-files/faqs/FAQs_BF60x.pdf

Das 2004 gegründete österreichische Unternehmen Bluetechnix Mechatronische Systeme GmbH bietet eine breite Produkt- und Dienstleistungspalette im Embedded Systems-Bereich an. Dabei schließt das umfangreiche Angebot alle Bereiche von der Idee über das Schaltungsdesign mit abschließender Serienreife bis hin zur EMV-Optimierung ein. Die so entstandenen drei Bereiche: Products, Solutions und Laboratories decken die Geschäftsfelder von Bluetechnix von der Herstellung vom SoM (System-on-Modules) bis hin zur kundenspezifischen Entwicklung von Embedded Systems sowie EMV-Messung und Zertifizierung im eigenen EMV-Labor und in Partnerschaft mit dem TÜV Austria ab.
Im Geschäftsfeld Products bietet Bluetechnix Entwicklungsboards, SoM sowie Smart Cameras und ist Weltmarktführer bei ADSP Blackfin Core-Modulen.
Solutions umfasst die Anpassung vorhandener Embedded Systems und die Entwicklung neuer Hard-und Softwarelösungen. Abgedeckt werden dabei Projekt-Kooperationen und Langzeit-Support bis hin zu ‚Blue Box‘-Lösungen, in denen Bluetechnix die vollständige Entwicklung der Lösungen übernimmt.
Das unternehmenseigene, akkreditierte EMV-Laboratorium in Wien kann von Kunden zur EMV-Messung und -Zertifizierung genutzt werden, die dabei auf Wunsch teilweise oder vollständig von Bluetechnix durchgeführt werden kann.
Abgerundet wird dieses umfangreiche Angebot durch die langjährige Kooperation mit der Technischen Universität Wien und die enge Zusammenarbeit mit namhaften Partnerfirmen wie die Premiumpartnerschaft mit Analog Devices oder Freescale und garantiert so innovative Lösungen auf höchstem Qualitätsstandard innerhalb kurzer Entwicklungszeiten.

Kontakt
Bluetechnix
Michael Delueg
Waidhausenstr. 3/19
1140 Wien
+43 1 914 2091-0
info@bluetechnix.com
http://www.bluetechnix.com

Pressekontakt:
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Matthias Scholz-Dürrschmied
Sendlinger Str. 24
80331 München
+49 89 800 77-0
bluetechnix@prolog-pr.com
http://www.prolog-pr.com/bluetechnix