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Neue Partnerschaft von VIA und FogHorn ermöglicht VIA Edge AI-Systeme mit branchenführender Edge Intelligence

Neue Partnerschaft von VIA und FogHorn ermöglicht VIA Edge AI-Systeme mit branchenführender Edge Intelligence

(Bildquelle: © VIA Technologies)

Kombinierte Lösung beschleunigt den Einsatz zahlreicher Edge-to-Cloud-Anwendungen in den Bereichen Industrie, Transport und Smart City

Taipeh (Taiwan), 04. September 2018 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter hochintegrierter Embedded Plattform- und Systemlösungen, geht eine Partnerschaft mit FogHorn, einem der führenden Entwickler von Software für industrielle und kommerzielle Internet of Things (IIoT)-Lösungen ein. Die Kooperation soll die Integration sogenannter Edge-Intelligence in die VIA Edge AI (Artificial Intelligence)-Systeme, also die auf künstlicher Intelligenz basierenden Lösungen am Netzwerkrand, ermöglichen.

Durch die direkte Integration der Edge-Intelligenz in die kleinformatigen IIoT-Geräte, so nah wie möglich an die Quelle der Streaming-Daten, eröffnet das Lightning-Produktportfolio von FogHorn völlig neue, wegweisende Möglichkeiten in den Bereichen industrielles IoT (IIoT) – und Edge-Computing. Das Produktportfolio bietet eine äußerst kompakte, fortschrittliche und funktionsreiche Lösung für Edge-Intelligence, die bei Features wie der Datenverarbeitung vor Ort, Echtzeit-Analyse sowie ML (Machine Learning)- und AI-Funktionen eine sehr niedrige Latenz ermöglicht.

„Die Integration der branchenführenden Edge-Intelligenz von FogHorn in die AI-basierten Edge Systeme von VIA wird es unseren Kunden ermöglichen, den Einsatz von Edge-to-Cloud-Lösungen für eine Vielzahl von Industrie-, Transport- und Smart City-Anwendungen zu beschleunigen“, kommentierte Richard Brown, VP International Marketing bei VIA Technologies Inc. „Die kombinierte Lösung eröffnet Anwendern eine Fülle von Möglichkeiten, durch die Kosten gesenkt, die Effizienz gesteigert und die Geschäftsergebnisse optimiert werden können.“

„VIA“s internationale Führungsrolle in den Bereichen M2M-, IoT- und Smart-City-Lösungen sowie unsere gemeinsame Vision, Kunden dabei zu helfen, in Netzwerken neue Anwendererlebnisse zu schaffen, macht das Unternehmen zu einem idealen Partner für FogHorn“, erklärte Yuta Endo, Vice President of APAC Operations, FogHorn. „Unsere kombinierte Lösung ist marktreif und unterstützt ein breites Spektrum digitaler Transformationsvorhaben in der Industrie. Wir freuen uns auf die künftige Zusammenarbeit mit VIA.“

VIA Edge AI Systeme
Die VIA Edge AI-Systeme umfassen eine große Auswahl an robusten VIA AMOS- und VIA ARTiGO-Systemen mit geringem Platzbedarf, die auf dem NXP i.MX 6DualLite ARM-Cortex-A9-SoC und der Qualcomm® Snapdragon™ 820E-Embedded-Plattform basieren. Die Systeme sind in verschiedenen Konfigurationen erhältlich und kombinieren fortschrittliche Rechen- und Videoleistung mit umfangreichen E/A- und Konnektivitätsfunktionen. Dank ihrem geringen Stromverbrauch, lüfterlosem Betrieb, großen Temperatur- und Spannungsbereichen sowie einer Vielzahl von Anpassungsmöglichkeiten, eignen sich die Systeme ideal für industrielle IoT- und Edge-AI-Anwendungen in den anspruchsvollsten Umgebungen.

Weitere Informationen erhalten Sie unter: https://www.viatech.com/en/systems/

Bildmaterial zu dieser Pressemeldung finden Sie zum Download unter: https://www.viagallery.com/

About FogHorn
FogHorn is a leading developer of „edge intelligence“ software for industrial and commercial IoT application solutions. FogHorn“s software platform brings the power of advanced analytics and machine learning to the on-premises edge environment enabling a new class of applications for advanced monitoring and diagnostics, machine performance optimization, proactive maintenance and operational intelligence use cases. FogHorn“s technology is ideally suited for OEMs, systems integrators and end customers in manufacturing, power and water, oil and gas, renewable energy, mining, transportation, healthcare, retail, as well as smart grid, smart city, smart building and connected vehicle applications. https://www.foghorn.io/

Über VIA Technologies, Inc.
VIA Technologies, Inc. ist eines der weltweit führenden Unternehmen in der Entwicklung von hochintegrierten Embedded Plattform- und Systemlösungen für KI (Künstliche Intelligenz), IoT- und Smart City-Anwendungen: von Computer Vision und Digital Signage Systemen bis zu Lösungen in der Gesundheitsversorgung, im Bereich autonomes Fahren und der industriellen Automation. Mit Stammsitz in Taipei, Taiwan, verbindet VIAs globales Netzwerk die High-Tech-Zentren der Vereinigten Staaten, Europas und Asiens. VIAs Kundenstamm umfasst viele der weltweit führenden Marken der High-Tech-, Telekommunikations- und Unterhaltungselektronik. www.viatech.com

Hinweis an Journalisten, Redakteure und Autoren: VIA bitte immer in Großbuchstaben.

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VIA stellt neues VIA SOM-6X80 Modul für automatisierte Informationsbildschirme und Ticketing-Systeme vor

VIA stellt neues VIA SOM-6X80 Modul für automatisierte Informationsbildschirme und Ticketing-Systeme vor

SOM-6X80 (Bildquelle: © VIA Technologies)

Die Lösung ermöglicht schnelles Design, Entwicklung und Bereitstellung für IoT-Anwendungen in Retail, Transport- und Industrie

Taipeh (Taiwan), 18. Juli 2018 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Entwickler hochintegrierter Embedded Plattform- und Systemlösungen, gibt die Markteinführung des VIA SOM-6X80 bekannt, ein ultrakompaktes System-on-Modul mit geringem Energieverbrauch. Das Modul beschleunigt die Entwicklung und den Einsatz von automatisierten Ticket-, Signage- und Kiosksystemen für Einzelhandel, Transport und industrielle IoT-Anwendungen.

„Automatisierte Systeme, die einen sofortigen Informationszugang und einen Zahlungsverkehr ohne Anstehen an der Kasse (cashier-free) ermöglichen, sind entscheidend, um den Komfort für die Verbraucher zu erhöhen. Das gilt unabhängig davon, ob man sich in einem Bahnhof, einem Einkaufszentrum oder auf einem Parkplatz befindet“, erklärt Richard Brown, VP International Marketing bei VIA Technologies Inc. „Mit unserem neuesten VIA SOM-6X80-Modul lassen sich automatisierte Informationsanzeigen und Transaktions-Verarbeitungssysteme für diese Einsatzgebiete schnell und einfach entwerfen und herstellen.“

Das VIA SOM-6×80 misst 6,67cm x 6,3cm, wird von einem 1,0 GHz Dual-Core-VIA Cortex-A9 SoC angetrieben und liefert dabei eine erweiterte Rechen- und Multimedia-Leistung in einem ultrakompakten Low-Power-Paket.

Neben einem 8 GB eMMC-Flashspeicher und 2 GB DDR3-SDRAM bietet das Modul eine breite Auswahl an E/A- und Display-Erweiterungsoptionen. Diese ermöglichen eine Integration in kleinste Systemgehäuse und gewährleisten eine nahtlose Konnektivität mit Kameras, Kartenlesern, Druckern und POS-Systemen und Bildschirmen. Sie umfassen drei 2.0 USB-Ports, einen HDMI-Port, einen DVO-Port oder ein 18/24-Bit-LVDS-Einkanal-Panel, 6 UART, einen CSI-Kameraeingang, 10/100Mbps Ethernet, 9 GPIO und einen SD-Kartensteckplatz.

Um die Systementwicklung zu beschleunigen, kann der VIA SOM-6X80 mit der Trägerplatine VIA SOMDB1 gekoppelt werden. Ein maßgeschneidertes Baseboard kann zudem so entworfen werden, dass es spezifische Anwendungsanforderungen erfüllt.

Der VIA SOM-6X80 verfügt über ein Linux BSP (Board Support Package), das den Kernel (3.4.5) und Bootloader-Quellcodes enthält. Zu den weiteren Funktionen gehört eine Toolchain, mit der Anpassungen am Kernel vorgenommen und VIA SOMDB1-Carrier-Board-E/A sowie andere Hardware-Funktionen unterstützen werden können. Eine Reihe von Hardware- und Software-Anpassungsdiensten, die die Markteinführung beschleunigen, sind ebenfalls verfügbar.

Weitere Informationen zum VIA SOM-9X20-Modul erhalten Sie unter: https://www.viatech.com/en/boards/modules/som-920/

Weitere Informationen den VIA Custom IoT Design Services erhalten Sie unter: http://www.viatech.com/en/services/hw-engineering/arm/custom-design/

Bildmaterial zu dieser Pressemeldung gibt es zum Download unter: https://www.viagallery.com/som-6×80/

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VIA von Alibaba Cloud als „Best Intelligent Manufacturing Partner“ ausgezeichnet

VIA von Alibaba Cloud als "Best Intelligent Manufacturing Partner" ausgezeichnet

(Bildquelle: VIA Technologies)

Zusammenarbeit zur beschleunigten Entwicklung eines lebendigen Ökosystems im Bereich intelligenter Fertigung in China angekündigt

Taipeh (Taiwan), 09. Juli 2018 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Entwickler hochintegrierter Embedded Plattform- und Systemlösungen, gibt bekannt, dass das Unternehmen auf dem Partner Summit der ICA (IoT Connectivity Alliance) am 29. Juni 2018 in Zhuhai, China, von der Alibaba Cloud Business Unit als „Best IoT Intelligent Manufacturing Partner“ ausgezeichnet wurde.

Bei der Verleihung kündigte VIA zudem an, die Zusammenarbeit mit der Cloud-Sparte von Alibaba verstärken zu wollen, um die ICA-Initiative zu fördern. So soll die Entwicklung einer lebendigen Partnerlandschaft im Bereich intelligenter Fertigung, mit Upstream- und Downstream-Partnern, beschleunigt werden.

Das Gipfeltreffen wurde von der ICA, der Alibaba Cloud Business Unit und der Zhuhai City IoT Alliance sowie führenden Denkfabriken („Think Tanks“) abgehalten. Anwesend vor Ort waren Hunderte hochrangige Regierungsbeamten und Top-Führungskräfte der ICA sowie von Alibaba, Alibaba Cloud und Partnerunternehmen. Zu den auf dem Gipfel erörterten Themen zählten wichtige Entwicklungstrends aus Bereichen wie IoT, intelligente Fertigung und intelligente Städte.

„Wir sind stolz auf unsere Partnerschaft mit Alibaba Cloud im Bereich der intelligenten Fertigung im Rahmen von IoT“, erklärt Richard Brown, Vice President International Marketing bei VIA Technologies, Inc. „Im Verlauf unserer Kooperation werden die marktführende IoT-Technologie, die Plattform und das „Ökosystem“ von Alibaba Cloud mit unserer langjährigen Erfahrung bei der Entwicklung von Embedded- und Edge AI-Systemen sowie mit unserem Know-how kombiniert. Dadurch sind wir in der glücklichen Lage, Industriekunden innovative und sichere Lösungen für intelligente Fertigung anbieten zu können, die nicht nur einfach zu implementieren sind, sondern auch die Agilität und Effizienz der Produktion steigern.“

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VIA stellt neues Linux BSP für sein VIA SOM-9X20 Modul vor

VIA stellt neues Linux BSP für sein VIA SOM-9X20 Modul vor

VIA SOM-9X20 Modul (Bildquelle: © VIA Technologies)

Board Support Package ermöglicht die schnelle Entwicklung von KI-Systemen und Geräten der nächsten Generation für den Netzwerkrand

Taipeh (Taiwan), 28. Juni 2018 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Entwickler hochintegrierter Embedded Plattform- und Systemlösungen, hat heute ein neues Linux Board Support Package (BSP) für sein auf der Qualcomm® Snapdragon™ 820E Embedded Plattform basierendes VIA SOM-9X20 Modul vorgestellt. Das BSP beruht auf der Version 2.0.3. des Yocto Linux-Buildsystems.

„Die Markteinführung des Linux BSP bietet unseren Kunden eine zusätzliche Option für die Entwicklung von KI-Systemen und -Geräten für den Netzwerkrand („Edge“), die auf der Qualcomm® Snapdragon ™ 820E Embedded Plattform basieren“, erklärt Richard Brown, Vice President International Marketing bei VIA Technologies, Inc. „VIA bietet zudem eine ganze Reihe von Systemhardware- und Softwareanpassungs-Services, welche die Markteinführung beschleunigen und die Entwicklungskosten minimieren.“

VIA SOM-9X20
Bei dem VIA SOM-9X20 handelt es sich um ein hochintegriertes System-on-Modul, das von der Embedded-Plattform Qualcomm Snapdragon 820E unterstützt wird. Das nur 8,2 cm x 4,5 cm große Modul verfügt standardmäßig über einen 64GB eMMC-Flash-Speicher sowie 4GB LPDDR4-SDRAM und bietet über seinen MXM 3.0 314-poligen Anschluss umfangreiche E/A- und Display-Erweiterungsmöglichkeiten. Dazu gehören USB 3.0, USB 2.0, HDMI 2.0, SDIO, PCIe, MIPI CSI, MIPI DSI sowie Multifunktionspins für UART, I2C, SPI und GPIO. Darüber hinaus ist eine Auswahl von BSPs verfügbar, die auf Android 8.0 oder Yocto 2.0.3 basieren.

Zu den Hauptfunktionen des BSP gehören:

– Unterstützt das Booten des UNIX Dateisystems (UFS)
– Unterstützt HDMI-Bildschirme
– Unterstützt kapazitive AUO MIPI-Touchpanels über USB-Anschluss
– AUO 10.1″ B101UAN01.7 (19201200)
– Unterstützt die Nutzung des COM als Debug-Port
– Unterstützt 2 Gbit-Ethernet Anschlüsse
– Unterstützt 2W Lautsprecher mit Mikrofon-Eingang und Stereo
– Unterstützt standardmäßig die Standards WLAN Fi 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 4.1 und GPS
– Unterstützt die MIPI CSI Kamera OV13850

Verfügbarkeit und Preis
Das VIA SOM-9X20 Modul und das SOMDB2 Carrier Board sind ab sofort für 569 US-Dollar zzgl. Versand im VIA Embedded Onlineshop erhältlich. Zusätzliche Informationen finden Sie unter: www.viaembeddeddstore.com/shop/boards/edge-a-de-veloper-kit/

Weitere Informationen zum VIA SOM-9X20-Modul erhalten Sie unter: https://www.viatech.com/en/boards/modules/som-920/

Bildmaterial zu dieser Pressemeldung erhalten Sie unter: https://www.viagallery.com/som-9×20/

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VIA stellt neue Edge KI-Systemfamilie für Automotive-, Enterprise IoT- und Smart City-Anwendungen vor

VIA stellt neue Edge KI-Systemfamilie für Automotive-, Enterprise IoT- und Smart City-Anwendungen vor

(Bildquelle: © VIA Technologies)

Entwicklung der weltweit schnellsten Neural Network Inference Engine beschleunigt native Deep-Learning-Inferenzanwendungen in Edge KI-Geräten der nächsten Generation

Taipeh (Taiwan), 04 . Juni 2018 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Entwickler hochintegrierter Embedded Plattform- und Systemlösungen, hat an seinem Hauptsitz in Taipeh seine neue Produktfamilie hochleistungsfähiger Edge KI-Systeme für die Bereiche Automotive, Enterprise IoT und Smart City vorgestellt. Dabei standen die Technologieplattformen des Unternehmens für Gesichts- und Objekterkennung, 360-Grad-Rundumsicht und ADAS (Advanced Driver Assistance System) im Mittelpunkt, welche die Entwicklung und den Einsatz bahnbrechender praxisgerechter Anwendungen der Kunden weltweit beschleunigen.

„Edge-KI-Systeme, die in Echtzeit ihre Umgebung visuell sowie akustisch erfassen und darauf reagieren können, ohne sich dabei auf Verbindungen zur Cloud verlassen zu müssen, sind entscheidend für Innovationssteigerungen und die Schaffung neuer Kundenservices und -erfahrungen in so unterschiedlichen Branchen wie Transport, Einzelhandel, Unterhaltung und Medizin“, erklärte Epan Wu, General Manager, VIA Embedded Division. „Mit ihren skalierbaren, hochleistungsfähigen Designs sind die VIA Edge KI-Systeme in der Lage, das unbegrenzte Potenzial künstlicher Intelligenz für die Transformation der Welt freisetzen, in der wir leben.“

Die VIA Edge KI-Systeme basieren auf weltweit führenden SoC-Plattformen wie der Qualcomm® Snapdragon ™ 820E Embedded Plattform und dem NVIDIA Jetson TX2-Modul. Sie bieten die optimale Mischung aus Rechenleistung, Grafik und Konnektivität für die jeweiligen KI-Anwendungsszenarien. Funktionalität und Leistung der Systeme können durch die Integration der VIA Smart Facial Recognition-, VIA Mobile 360 ADAS- und VIA Mobile360 Surround View-Computer Vision-Technologieplattformen weiter optimiert werden. Diese ermöglichen eine Vielzahl von intelligenten, video-basierten KI-Anwendungen, darunter:

– Erkennung von Emotionen, Alter und Geschlecht sowie Zählen und Verfolgen von Personen für Anwendungen in den Bereichen Sicherheit-, Überwachung und Kunden- bzw. Kaufverhalten
– Fahrzeuginterne 360 °-Echtzeit-Überwachungs- und -Aufnahmefunktion für bis zu sechs einzelne HD-Kameraübertragungen – zur Verfolgung des Fahrerverhaltens und für eine verbesserte Wahrnehmung der Straßenverhältnisse
– Spurhalteassistenz, vorausschauende Kollisions-Warnung, Überwachung des toten Winkels, Fußgängererkennung, Fahrzeugerkennung, Erkennung des Tempolimits und Kollisionsvermeidung für den Heckbereich – zur Verbesserung der Fahrzeugsicherheit

Um die Integration nativer Funktionen zur Verarbeitung tiefer neuronaler Netzwerke in Edge KI-Servern, -Systemen und -Geräten der nächsten Generation zu ermöglichen, hat VIA die Entwicklung der weltweit schnellsten Neuronalen Netzwerk-Inferenz-Engine initiiert. Zusätzlich zur 8b & 16b quantisierten ganzzahligen Inferenz, die mit Googles 8B TensorFlow Lite kompatibel ist, bietet diese Hochleistungs-Engine auch 16 MB SRAM internen Speicher, 16 TB/s interne Bandbreite und 16 TOP/s sowie eine Vielzahl von Architektur-Optimierungen für praxisgerechte KI-Anwendungen.

„Die VIA Neural Network Inferencing Engine verspricht, die leistungsstärkste Lösung für die Beschleunigung tiefgreifender Lern-Inferenz-Anwendungen wie Bilderkennung, Spracherkennung und Verarbeitung natürlicher Sprache zu werden“, schließt Wu. „Mit ihrer unübertroffenen Leistung wird sie die Entwicklung einer neuen Generation von Edge-KI-Geräten vorantreiben. Uns erwartet eine Welle innovativer neuer Anwendungen und Dienste, die die Welt, in der wir leben, verändern werden.“

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VIA stellt neues VIA Edge AI Developer Kit vor

VIA stellt neues VIA Edge AI Developer Kit vor

Das neue VIA Edge AI Developer Kit (Bildquelle: VIA Technologies)

Beschleunigt die Markteinführung von Smart-Kamera-, Signage-, Kiosk- und Robotik-Systemen, die für Video-KI-Anwendungen optimiert sind

Taipeh (Taiwan), 14. Mai 2018 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, gibt die Markteinführung seines neuen VIA Edge AI Developer Kits für Anwendungen bekannt, die auf die Einbindung künstlicher Intelligenz setzen. Das hochintegrierte Paketangebot basiert auf der Qualcomm® Snapdragon™ 820E Embedded Plattform und vereinfacht die Entwicklung, das Testen und den Einsatz intelligenter Edge AI-Systeme und -Geräte.

Das Kit kombiniert das VIA SOM-9X20 SOM-Modul und die SOMDB2-Trägerplatine mit einem 13-MP-Kameramodul, das für die intelligente Echtzeit-Videoerfassung, -Verarbeitung und Edge-Analyse optimiert ist. Die Entwicklung von Edge AI-Anwendungen – also angebundener Endgeräte, die künstliche Intelligenz nutzen können – wird durch ein Android 8.0 BSP (Board Support Package) ermöglicht, das die Unterstützung der Snapdragon Neural Processing Engine (NPE) und die Beschleunigung durch den Hexagon DSP, die Adreno-530-GPU oder die Kryo-CPU von Qualcomm® beinhaltet und somit die reibungslose Ausführung der AI-Anwendungen sicherstellt. Ein Linux-BSP auf Basis von Yocto 2.0.3 soll im Juni diesen Jahres veröffentlicht werden.

„Das VIA AI Edge Developer Kit reduziert die Kosten und die Komplexität beim Entwerfen, Testen und Implementieren von Edge AI-Systemen und -Geräten der nächsten Generation“, erklärt Richard Brown, Vice President International Marketing bei VIA Technologies, Inc. „Durch die Zusammenführung der Hardware- und Softwarekomponenten in einem einzigen Paket, ist das Kit ideal für die Entwicklung und Optimierung von Video-KI-Anwendungen. Dazu gehören unter anderem Gesichts- und Objekterkennung für eine Vielzahl von intelligenten Kameras, Smart Signage, interaktiven Kiosksystemen sowie intelligenten Robotersystemen und -Geräten.“

Verfügbarkeit und Preis
Das VIA Edge AI Developer Kit ist in zwei Konfigurationen im VIA Embedded-Onlineshop erhältlich:

– VIA SOM-9X20 SOM-Modul und SOMDB2-Trägerplatine mit 13MP CMOS-Kameramodul (COB 1 / 3.06 „4224×3136 Pixel): 629 US-Dollar, zzgl. Versandkosten
– VIA SOM-9X20 SOM-Modul und SOMDB2-Trägerplatine: 569 US-Dollar, zzgl. Versandkosten
– Ein optionales 10,1 „MIPI LCD-Touchpanel: 179 US-Dollar, zzgl. Versandkosten.

VIA bietet darüber hinaus eine umfassende Auswahl an Hardware- und Software-Services für individuelle Anpassungen, die zur schnelleren Marktreife beitragen und die Entwicklungskosten senken. Ein Service-Angebot bis zur schlüsselfertigen Entwicklung ist ebenfalls verfügbar.

VIA SOM-9X20
Das VIA SOM-9X20 ist ein hochintegriertes System-on-Modul, das von der Embedded-Plattform Qualcomm Snapdragon 820E unterstützt wird. Das nur 8,2 cm x 4,5 cm große Modul verfügt über einen 64GB eMMC-Flash-Speicher sowie 4GB LPDDR4-SDRAM und bietet über seinen MXM 3.0 314-poligen Anschluss umfangreiche E/A- und Display-Erweiterungsmöglichkeiten. Dazu gehören USB 3.0, USB 2.0, HDMI 2.0, SDIO, PCIe, MIPI CSI, MIPI DSI sowie Multifunktionspins für UART, I2C, SPI und GPIO.

Weitere Informationen zum VIA SOM-9X20-Modul erhalten Sie unter: https://www.viatech.com/en/boards/modules/som-920/

Bildmaterial zu dieser Pressemeldung erhalten Sie unter: https://www.viagallery.com/som-9×20/

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VIA kündigt schlüsselfertige intelligente VPai Home Doorbell-Lösung an

VIA kündigt schlüsselfertige intelligente VPai Home Doorbell-Lösung  an

Die intelligente VPai Home Doorbell (Bildquelle: © VIA Technologies)

Neue Applikation eröffnet Anbietern den Zugang zum lukrativen Markt für drahtlose Heimsicherheits- und Videoüberwachungs-Systeme

Taipeh (Taiwan), 18 . April 2018 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, gibt die Markteinführung seiner schlüsselfertigen intelligenten sogenannten VPai Home Doorbell-Lösung bekannt. Dank eines schnellen und flexiblen Produktionsverfahrens ermöglicht die Lösung Anbietern eine rasche Markteinführung ihrer Endprodukte im Bereich drahtloser Heimsicherheits- und Videoüberwachungs-Systeme und eröffnet ihnen damit den Zugang zu diesem Marktsegment.

Das intelligente VPai Home Doorbell-System kombiniert eine serienreife, wetterbeständige 1080P-FHD-Kamera mit einer Reihe benutzerfreundlicher Apple® iPhone®- und Android-Smartphone-Apps. Damit bietet es hohe Bildqualität, bewegungsaktivierte Videowarnungen und die neueste KI-Technologie zur Gesichts- und Objekterkennung.

Die Hauptfunktionen des Systems sind:

– Einfache Einrichtung und Bedienung: Kunden können die Kamera einfach in ihrem Eingangsbereich installieren, mit dem Heimnetzwerk verbinden und sie über die VPai Smartphone-App einrichten.
– Live-FullHD-Video und Zwei-Wege-Kommunikation: Kunden können über ihr Smartphone Besucher vor Ihrer Türschwelle in atemberaubenden Bildauflösungen von bis zu 1920 1080 sehen und mit ihnen sprechen.
– 24/7-Überwachung und Infrarot-Nachtsicht: Dank der Rund-um-die-Uhr-Überwachung können Kunden sich sicher fühlen.
– Sofortige Videowarnungen in HD: Wenn eine Bewegung erkannt wird, sendet die Kamera sofort per Video eine Warnung an das Smartphone des Kunden, damit dieser die Situation bewerten und entscheiden kann, wie am besten zu reagieren ist.
– Elegant und langlebig: Dank ihrem wetterfesten Design funktioniert die Kamera auch bei widrigen Witterungsbedingungen zuverlässig.

Dank seinen flexiblen Hardware- und Software-Bausteinen kann das intelligente VPai Home Doorbell-System an spezifische Marktanforderungen angepasst werden. Darüber hinaus steht eine umfassende Auswahl von sogenannten VPai Path-Services für eine schnelle Produktion und Einführung zur Verfügung. Durch diese lassen sich die Produktbeschaffung und -herstellung, Qualitätskontrolle, Qualitätssicherung sowie Logistikprozesse vereinfachen und die Markteinführung beschleunigen.

„Das intelligente VPai Home Doorbell-System bietet Anbietern die Möglichkeit, das enorme Potenzial des Marktes für drahtlose Heimsicherheits- und Videoüberwachungs-Systeme für sich zu erschließen,“ erklärt Richard Brown, Vice President International Marketing bei VIA Technologies, Inc. „Durch die drastische Reduzierung der Entwicklungszeiten und -kosten sind unsere Kunden in der Lage, neue Produkte rasch einzuführen und sich somit schnell von ihren Mitbewerbern abzusetzen.“

Weitere Informationen zur schlüsselfertigen VPai Home Smart Doorbell Lösung erhalten Sie unter: https://www.viatech.com/en/systems/smart-cameras/vpai-home-smart-doorbell/

Bildmaterial zu dieser Pressemeldung erhalten Sie unter: https://www.viagallery.com/VPai-Home-Smart-Doorbell/

Über VIA Technologies, Inc.
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ISC West 2018: VIA stellt sein neues, intelligentes Gesichtserkennungs- und Sicherheitssystem vor

ISC West 2018: VIA stellt sein neues, intelligentes Gesichtserkennungs- und Sicherheitssystem vor

VIA Smart Facial Recognition Security System (Bildquelle: © VIA Technologies)

Lösung steigert Sicherheit und Komfort in Gebäuden

Taipeh (Taiwan), 12 . April 2018 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, präsentiert auf der ISC West 2018 erstmals sein neues VIA Gesichtserkennungs- und Sicherheitssystem („Smart Facial Recognition Security System“). Die ISC West findet vom 11. bis 13. April im Sands Expo Kongresszentrum in Las Vegas statt. Interessenten finden VIA Technologies dort am Stand Nummer 35050.

Mit seiner schnellen und präzisen Gesichts- und Objekt-Erkennungssoftware ermöglicht es das System Gebäude-Managern, die Sicherheit zu erhöhen und gleichzeitig Mitarbeitern und Besuchern in Bürogebäuden raschen und ungehinderten Zugang zu gewähren. Dank Schlüsselfunktionen wie Emotions-, Alters- und Geschlechtserkennung sowie Personenzählung und -verfolgung kann die Lösung für eine Vielzahl von Anwendungen zur Gebäudesicherheit konfiguriert werden, darunter:

– Zugangs- und Anwesenheitskontrolle von Mitarbeitern und Besuchern
– Erfassung von Eindringlingen und Zugangsverweigerung, um sich vor potenziellem Diebstahl und Störungen zu schützen
– Schnelles Erfassen, Zählen und Wiederauffinden von Einzelpersonen
– Überwachung verdächtiger Personen, Objekte und Aktivitäten und Absetzen von Warnmeldungen
– Erhöhung der Sicherheit für Bereiche mit Zugangsbeschränkung

„Das intelligente Gesichtserkennungs-und Sicherheitssystem von VIA ist ein unverzichtbares Werkzeug für Eigentümer und Verwalter von Bürogebäuden, um die Sicherheit ihrer Einrichtungen zu gewährleisten,“ erklärt Richard Brown, Vice President International Marketing bei VIA Technologies, Inc. „Mit seiner sehr präzisen Software, den hochmodernen KI-Funktionen sowie der Unterstützung hochwertiger Überwachungskameras, gewährleistet das System eine sichere und produktivere Umgebung für Mitarbeiter und Besucher.“

Verfügbarkeit des VIA Gesichtserkennungs- und Sicherheitssystems
Das VIA Gesichtserkennungs- und Sicherheitssystems ist ab sofort erhältlich. Es beinhaltet unter anderem die folgenden Hauptfunktionen:

– Robustes Systemgehäuse
– NVIDIA Jetson TX2-Modul
– Vier FAKRA-Anschlüsse für Kameras
– Flexible Optionen zur Unterstützung drahtloser Konnektivität, einschließlich 4G/3,75G LTE; Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac Dual-Band 22 MIMO, Bluetooth 4.1 und GPS
– HD-DVR-Option
– 5+ Jahre Lebensdauer und Support im Rahmen des Produktlebenszyklus

Darüber hinaus steht eine umfassende Auswahl von Hardware- und Software-Anpassungsdiensten zur Verfügung, durch die sich die Markteinführungszeit verkürzen und die Entwicklungskosten minimieren lassen.

Mehr Informationen zum Auftritt von VIA auf der ISC West finden Sie unter:
https://www.viatech.com/en/about/events-2018/isc-west/

Weitere Informationen zum intelligenten VIA Gesichtserkennungs- und Sicherheitssystem erhalten Sie unter: https://www.viatech.com/en/solutions/facial-recognition-security/

Bildmaterial zu dieser Pressemeldung erhalten Sie unter: http://www.viagallery.com/facial-recognition-security/

Über VIA Technologies, Inc.
VIA Technologies, Inc. ist eines der weltweit führenden Unternehmen in der Entwicklung von hochintegrierten Embedded Plattform- und Systemlösungen für M2M-, IoT- und Smart City-Anwendungen, von Video Walls und Digital Signage Systemen bis zu Lösungen in der Gesundheitsversorgung und der industriellen Automation. Mit Stammsitz in Taipei, Taiwan, verbindet VIAs globales Netzwerk die High-Tech-Zentren der Vereinigten Staaten, Europas und Asiens. VIAs Kundenstamm umfasst viele der weltweit führenden Marken der High-Tech-, Telekommunikations- und Unterhaltungselektronik. http://www.viatech.com

Hinweis an Journalisten, Redakteure und Autoren: VIA bitte immer in Großbuchstaben.

The names of actual companies and products mentioned herein may be the trademarks of their respective owners.

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Allgemein

VIA stellt neues VIA Mobile360 System zur Nummernschild-Erkennung vor

Ermöglicht die Identifizierung gestohlener Fahrzeuge sowie die Erfassung von Straftaten im öffentlichen Raum durch Strafverfolgungsbehörden

VIA stellt neues VIA Mobile360 System zur Nummernschild-Erkennung vor

VIA 360 License Plate Recognition System (Bildquelle: Copyright VIA Technologies)

Taipeh (Taiwan), 29. März 2018 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, gab heute die Markteinführung des VIA Mobile360 Nummernschild-Erkennungssystems bekannt. Hierbei handelt es sich um eine robuste Bildverarbeitungs-Lösung („Computer Vision“), welche die automatische Erfassung und Zuordnung von Autokennzeichen in Echtzeit oder auf der Basis aufgezeichneter Aufnahmen ermöglicht. VIA wird das System vom 11. bis 13. April auf der ISC West 2018 im Sands Expo Kongresszentrum in Las Vegas präsentieren. Interessenten finden VIA Technologies dort am Stand Nummer 35050.

Das mit KI-Features versehene Edge-Computing-System arbeitet mit einem NVIDIA Jetson TX2-Modul und erfasst Kfz-Kennzeichen-Daten von bis zu vier Kameras, inklusive hochwertiger Bilder, Zeitstempel und GPS-Koordinaten. Das hochmoderne System zur Nummernschilderkennung nutzt einen schnellen und stabilen Verarbeitungs-Algorithmus, der bis zu 10 Kennzeichen pro Bild erkennt. Dies ermöglicht die sofortige Identifizierung von gestohlenen Fahrzeugen, Verkehrsverstößen, Bußgeldsündern und anderen Tatverdächtigen durch Strafverfolgungs- und Regierungsbehörden.

Das VIA Mobile360 Nummernschild-Erkennungssystem ermöglicht mit seinem robusten und energiesparenden Design einen extrem zuverlässigen Betrieb in Bussen, Polizeiautos und anderen öffentlichen Fahrzeugen. Es bietet mehrere Optionen zur individuellen Anpassung von Hardware und Software, um spezifische Installationsanforderungen zu erfüllen. So unterstützt das System bis zu vier Kameras, HD-Digital-Videoaufzeichnung, Remote-Wireless-Überwachung und die nahtlose Integration von Cloud-Datenbanken.

Darüber hinaus bietet das System eine flexible Lösung für gewerbliche Betreiber von Parkplätzen, Tankstellen, Mautstraßen und anderen Einrichtungen. Diese können die Effizienz und Sicherheit ihres Betriebs erhöhen, indem die Erfassung der Fahrzeugdaten sowie die Zahlungs- und Überwachungsprozesse automatisiert werden.

„Das VIA Mobile360 Nummernschild-Erkennungssystem ermöglicht es Strafverfolgungs- und kommunalen Behörden, die öffentliche Sicherheit zu verbessern und die Verkehrsströme effektiver zu verwalten, indem sie ihren Fahrzeugen einfach quasi intelligente Augen hinzufügen“, erklärt Richard Brown, Vice President International Marketing bei VIA Technologies, Inc. „Zudem eröffnet das System mit seinem vielseitigen Design und zahlreichen Einsatzmöglichkeiten Unternehmen auch interessante Chancen, ihren Kundenservice zu verbessern, indem zeitaufwendige manuelle Prozesse entfallen.“

Verfügbarkeit des VIA Mobile360 Nummernschild-Erkennungssystems

Das VIA Mobile360-System ist ab sofort erhältlich. Seine Hauptfunktionen umfassen folgende Features:

– Robustes Systemgehäuse mit Unterstützung für 5.5 – 19.6V DC-In
– NVIDIA Jetson TX2-Modul
– Vier FARKA-Anschlüsse
– Flexible Optionen zur Unterstützung drahtloser Verbindungen, einschließlich 4G/3,75G LTE; WLAN 802.11a/b/g/n/ac Dual-Band 2×2 MIMO, Bluetooth 4.1 und GPS
– HD-DVR-Option
– Anwendung zur Nummernschild-Erkennung
– 5+ Jahre Lebensdauer und Support im Rahmen des Produktlebenszyklus

Zur Lösung ist auch eine Auswahl von Hardware- und Software-Anpassungsdiensten („Customization Services“) verfügbar, welche die Markteinführungszeit verkürzen und die Entwicklungskosten minimieren.

Informationen zum Auftritt von VIA auf der ISC West finden Sie unter: https://www.viatech.com/en/about/events-2018/isc-west/

Weitere Informationen zum VIA Mobile360 Nummernschild-Erkennungssystem erhalten Sie unter: https://www.viatech.com/en/solutions/smart-transportation/in-vehicle/mobile360-solutions/mobile360-lpr/

Ein Video zum VIA Mobile360 Nummernschild-Erkennungssystems finden Sie unter: https://youtu.be/lE-UnE1Fu3w

Bildmaterial zu dieser Pressemeldung erhalten Sie unter: https://www.viagallery.com/mobile360-lpr/

Über VIA Technologies, Inc.
VIA Technologies, Inc. ist eines der weltweit führenden Unternehmen in der Entwicklung von hochintegrierten Embedded Plattform- und Systemlösungen für M2M-, IoT- und Smart City-Anwendungen, von Video Walls und Digital Signage Systemen bis zu Lösungen in der Gesundheitsversorgung und der industriellen Automation. Mit Stammsitz in Taipei, Taiwan, verbindet VIAs globales Netzwerk die High-Tech-Zentren der Vereinigten Staaten, Europas und Asiens. VIAs Kundenstamm umfasst viele der weltweit führenden Marken der High-Tech-, Telekommunikations- und Unterhaltungselektronik. http://www.viatech.com

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Embedded World 2018: VIA zeigt neue VIA Smart Recognition Plattform

Beschleunigte Entwicklung von Gesichts- und Objekt-Erkennungssystemen zur Verbesserung von öffentlicher Sicherheit und Verbraucherfreundlichkeit

Embedded World 2018: VIA zeigt neue VIA Smart Recognition Plattform

VIA Smart Recognition Platform (Bildquelle: Copyright VIA Technologies)

Taipeh (Taiwan), 22. Februar 2018 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, präsentiert auf der Embedded World 2018 seine neue VIA Smart Recognition Plattform für leistungsstarke Computer Vision Systeme und Kioskterminals. Die Messe mit angeschlossener Konferenz findet vom 27.02. bis 01.03.2018 im Messezentrum Nürnberg statt. Interessenten finden den VIA Messestand in Halle 2 am Stand 551.

Die VIA Smart Recognition Plattform kombiniert die hochmoderne Video-, Grafik- und Computer-Technologie des Qualcomm® Snapdragon™ 820 Quad-Core-Prozessors mit einer großen Bandbreite an verschiedenen Optionen der Kamera- und Display-Integration, E/A-Aktivierung und WLAN-Konnektivität. Damit eröffnet die Lösung eine Möglichkeit zum flexiblen Auf- und Ausbau von hochentwickelten Sicherheits- sowie Objekt- und Verkehrsüberwachungs-, Gebäudemanagement- oder Kundenbindungs-Anwendungen.

Indem sie nicht nur Features wie Objekt- und Gesichtserkennung (einschließlich der Erfassung von Emotionen, Alter und Geschlecht) unterstützt, sondern auch die zahlenmäßige Erfassung und das Tracking von Personen ermöglicht, kann die Plattform schnell an spezifische Installations- und Einsatzanforderungen angepasst werden. Die Einsatzmöglichkeiten reichen von Zugangskontroll- und Trackingsystemen für Mitarbeiter und Besucher in Bürogebäuden, bis hin zu Retail Signage Kioskterminals, die Kunden personalisierte Werbe- und Promotion-Aktionen präsentieren. Geschwindigkeit und Genauigkeit der Gesichts- und Objekterkennung werden durch den fortschrittlichen AI-Algorithmus der Plattform sichergestellt.

„Computer Vision Technologien wie Gesichts- und Objekterkennung werden mehr und mehr zu einem wichtigen Werkzeug, um öffentliche Sicherheit und Komfort zu verbessern – von Check-in-Schaltern und Sicherheitskontrollen in Flughäfen bis hin zu Selbstbedienungskiosken und Authentifizierungssystemen im Zahlungsverkehr, etwa in Supermärkten,“ erklärt Richard Brown, Vice President International Marketing bei VIA Technologies, Inc. „Die VIA Smart Recognition Plattform beschleunigt die Entwicklung und Bereitstellung von maßgeschneiderten Systemen, die diese hochmodernen Technologien nutzen, um innovative neue Kundenservices und -erfahrungen zu ermöglichen.“

VIA Smart Recognition Plattform
Die VIA Smart Recognition Plattform basiert auf dem Systemmodul SOM-9X20 von VIA, das wiederum auf der Qualcomm Snapdragon 820 Embedded-Plattform aufsetzt. Das Modul misst gerade einmal 8,2 cm x 4,5 cm und verfügt über 64 GB eMMC Flash-Speicher sowie standardmäßig 4 GB LPDDR4 SDRAM. Dank seines MXM 3.0 314-poligen Anschlusses bietet es zudem reichhaltige E/A- und Display-Erweiterungsmöglichkeiten. So umfassen die Features etwa Anschlussmöglichkeiten für USB 3.0, USB 2.0, HDMI 2.0, SDIO, PCIe, MIPI CSI, MIPI DSI sowie Multifunktionspins für UART, I2C, SPI und GPIO. Darüber hinaus bietet die Plattform dank eines integrierten Kombimoduls mit zwei Antennenanschlüssen, ein umfassendes Set fortschrittlicher WLAN-Konnektivitätsfunktionen wie GPS, BT 4.1 und WLAN 802.11 a/b/g/n/ac.

Mit der SOMDB2-Multi-E/A-Trägerplatine ist zudem eine Lösung zur Beschleunigung der Systementwicklung erhältlich. Ferner können Kunden den umfangreichen technischen Support und die Design-Unterstützung von VIA nutzen, um ihr eigenes maßgeschneidertes Baseboard zu entwickeln.

Die VIA Smart Recognition Plattform verfügt über ein BSP (Board Support Package) mit Android 7.1.1 sowie das VIA Smart ETK (Embedded Tool Kit) mit einer Reihe von APIs, einschließlich Watchdog Timer (WDT) zum Schutz vor Systemabstürzen, GPIO-Zugriff, RTC (Real-Time Clock) für Auto-Power-On sowie einer Muster-App. Außerdem wird aktuell ein BSP entwickelt, das den Linux Kernel 3.18.44 unterstützt.

Schließlich steht eine ganze Reihe von Hard- und Software-Anpassungsservices zur Verfügung, die die Zeit bis zur Marktreife verkürzen sowie die Entwicklungskosten minimieren.

Weitere Informationen zum Auftritt von VIA auf der Embedded World 2018 finden Sie unter: https://www.viatech.com/en/about/events-2018/embedded-world-2018/

Bildmaterial zu dieser Pressemeldung finden Sie unter: https://www.viagallery.com/via-embedded-world-2018/

Über VIA Technologies, Inc.
VIA Technologies, Inc. ist eines der weltweit führenden Unternehmen in der Entwicklung von hochintegrierten Embedded Plattform- und Systemlösungen für M2M-, IoT- und Smart City-Anwendungen, von Video Walls und Digital Signage Systemen bis zu Lösungen in der Gesundheitsversorgung und der industriellen Automation. Mit Stammsitz in Taipei, Taiwan, verbindet VIAs globales Netzwerk die High-Tech-Zentren der Vereinigten Staaten, Europas und Asiens. VIAs Kundenstamm umfasst viele der weltweit führenden Marken der High-Tech-, Telekommunikations- und Unterhaltungselektronik. http://www.viatech.com

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