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„Sense – Store – Connect“: DACOM West präsentiert Embedded-Technologien etablierter Hersteller

Deutscher value-added-Distributor auf der embedded world 2019

"Sense - Store - Connect": DACOM West präsentiert Embedded-Technologien etablierter Hersteller

Haan/Nürnberg, 10. Dezember 2018 – Seit der Bitkom-Studie zur Bedeutung des Sektors Embedded-Systeme ist klar: Embedded-Systeme sind ein Wachstumsmarkt. Vom 26.-28. Februar 2019 können sich die Besucher der Weltleitmesse embedded world im Messezentrum Nürnberg selbst davon überzeugen. Der Distributor DACOM West GmbH ist auch in diesem Jahr wieder mit einem eigenen Stand vor Ort und stellt sein umfangreiches Produkt- und Leistungsspektrum für den Industriesektor vor. Interessierte können sich am Stand 1-670 in Halle 1 über die verschiedenen Lösungen informieren und sich mit den Produktmanagern vor Ort austauschen.

Auf der embedded world haben Aussteller und Besucher die Möglichkeit, Einblicke in Neuheiten und Trends der Embedded-Branche zu erhalten – von Displays, Sensoren, Batterien und Prozessoren bis hin zu Netzwerk-Chips. Der Distributor DACOM West präsentiert an seinem Stand ein ausgewähltes Produktportfolio aus seinen drei Kernbereichen Sense (Sensorik), Store (Speicherlösungen) und Connect (Netzwerktechnik).

„Sense“: Besucher können sich vor Ort über das Time-of-Flight (ToF)-Sensorarray mit QVGA-Auflösung von Melexis informieren. Applikationen sind beispielsweise Objekt- und Personenerkennung in industriellen und automotiven Umgebungen sowie in den Bereichen Sicherheit und Transportwesen.

„Store“: Neben industrietauglichen SLC-NAND-Flash-Produkten von Cactus Technologies zeigt das Team von Dacom West vor Ort auch Flash Controller für eMMC, CF, SD, SATA und microSD von hyperstone.

„Connect“: Neben Celenos neuen MU-MIMO WLAN-ICs und Modulen für industrielle Applikationen, Gebäudeautomatisierung und das Transportwesen stellt der Distributor auch Davicoms Single PHY Transceiver, Switch Controller sowie EPD-Treiber für E-Paper-Displays (z.B. E-Book Reader, Schilder und Etiketten im Lagerwesen, Medizintechnik und Supermärkte) vor. Von WIZnet werden die nächste Generation der Seriell-auf-Ethernet Gateway Module sowie der neue low cost TCP/IP Hardwired Stack speziell für IoT-Applikationen präsentiert.

Klar organisiertes Portfolio für die Industrie
Mit seinem Produktportfolio vereint DACOM West die drei Bereiche Sensorik, Flashspeicherlösungen und Netzwerk. Um seinen Kunden die jeweils passende Lösung anbieten zu können, fokussiert sich der Distributor auf unterschiedliche Märkte: IoT, Medizintechnik, E-Mobility, Agrarwirtschaft, Transportwesen und Sicherheit. „Wir konzentrieren uns gezielt auf Produkte ausgewählter Hersteller“, sagt Thomas Graffweg, Produktmanager bei DACOM West. „Auf dieser Basis bieten wir unseren Kunden eine vielseitige Produktpalette an, aus der unser Team individuell Lösungen zusammenstellt. Dabei erarbeiten wir die Spezifikationen gemeinsam mit dem Hersteller und dem Kunden.“

Erfahren Sie mehr über DACOM West auf www.dacomwest.de.

Über DACOM West:
Die DACOM West GmbH ist Distributor für hochqualitative aktive Bauelemente und wurde 1986 gegründet. Der Hauptsitz befindet sich in Haan (bei Düsseldorf), mit Zweigstellen in Erfurt und Bruckbach (Österreich). DACOM West lebt den Slogan „Smart solutions for you“ und unterstützt Kunden bei der Implementierung elektronischer Komponenten der neuesten Generation in den Bereichen Automotive, Industrie, Telekommunikation, Transport, Militär sowie in der Luft- und Raumfahrt. Der Distributor richtet den Fokus auf ausgewählte Hersteller, die sich gegenseitig ergänzen. DACOM West ist nach ISO 9001:2015 zertifiziert und gewährleistet mit fundierten technischen Kompetenzen sowie detaillierten Produktkenntnissen einen erstklassigen Support.

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Concept International auf der Embedded World, Halle 3, Stand 257

Robuste Industrie-Hardware trotzt Eiseskälte und Bruthitze

Concept International auf der Embedded World, Halle 3, Stand 257

Bildunterschrift: Lüfterlos und kompakt – Hutschienen-PC AS20F1

München, 23.02.2018 – Im Messekalender von Concept International ist die Embedded World seit Jahren ein Pflichttermin. Auch in diesem Jahr stellt der Spezialdistributor seine Neuheiten für anspruchsvolle Industrieanforderungen in Nürnberg in Halle 3, Stand 257 vor: Im Gepäck haben die Münchner zwei Intel SDMs (Smart Display Modul) für den Einsatz kostengünstiger und energieeffizienter Displays im Industrie 4.0-Umfeld, Embedded Mainboards im 100 x 72 mm-(Mini ITX) Formfaktor, neue Rugged und Semi-Rugged Tablets der FuturePAD-Reihe sowie Panel-PCs. Alle Geräte decken einen weiten Betriebstemperaturbereich ab und empfehlen sich für Aufgaben im Maschinenbau, der Fertigung, in der Logistik oder der Anlagensteuerung sowohl im In- als auch Outdooreinsatz.

Der lüfterlose, kompakte Hutschienen-PC AS20-F1 unterstützt sechs serielle Schnittstellen, viermal DIO, sechsmal USB, zwei LAN-Anschlüsse sowie einen digital-/analogen DVI-I-Videoausgang mit VGA-Adapter. Für die Fernwartung sorgen optional Wi-Fi oder 3G/LTE. Der wasser- und staubdichte AS20-F1 arbeitet problemlos innerhalb eines Betriebstemperaturbereichs von minus 40 bis 70 Grad Celsius.

Ebenfalls mit erweitertem Betriebstemperaturbereich von minus 40 bis 70 Grad Celsius arbeitet der Giada F302. Der lüfterlose Booksize-PC eignet sich insbesondere für den 24-Stunden-Dauerbetrieb. Seine insgesamt vier USB 3.0- und zwei USB 2.0-Ports stellen schnelle Datenübertragungen sicher. HDMI, DisplayPort und VGA erlauben jede Monitorwahl bei einer maximalen Bildauflösung von 4K/UHD (4096 2304 Bildpunkte bei flimmerfreien 60 Hz über DP) durch HD 520-Grafik.

Das Smart Display Modul Z8350 fügt sich in die schlanksten All-in-One-Designs und erlaubt Einsätze in Umgebungstemperaturen von 0 – 60 Grad Celsius. Module nach Intels SDM Small-Standard sind mit 60 x 100 Millimeter kaum größer als eine Kreditkarte und verfügen über High-Speed-PCIe-Konnektivität, mit einer zukunftsfreundlichen, benutzerdefinierten I/O-Steckkarte, die externe Kabelverbindungen überflüssig macht. Für leistungsstärkere CPUs bietet Giada zudem eine SDM- Large-Karte (175 x 100 Millimeter) mit Intels Core-i CPUs an.

Weiterhin zeigen die Münchner in Nürnberg zwei hochwertige, langzeitverfügbare Mainboards von Giada im 100 x 72 Millimeter (Mini ITX)-Formfaktor für den Embedded Markt. Die beiden Hauptplatinen NI-Z8350UL und NI-Z8350VL verfügen mit USB 3.0, LVDS oder HDMI über ausreichend Erweiterungsmöglichkeiten und schrecken vor Betriebstemperaturen von 0 bis 60 Grad Celsius nicht zurück. Intels x5-Z8350 CPU gewährleistet stabilen Betrieb mit Windows in der 2/32GB Version (UL) oder unter Android in der 1/8GB Version (VL). Giada-Mainboards bieten aktuelle Prozessor- und Chipsatztechnologie zusammen mit modernen Bauteilen und Komponenten.

Ebenfalls am Concept-Stand zu sehen: Tablets sowohl nach klassischer IP65 Schutzart als auch die neue Semi-Rugged-Version mit IP54 aus der FuturePAD-Serie. Mit den Touchpads in den Größen 6″, 8″, 10″ und 12″ bietet FuturePAD voll ausgestattete Industrie-Tablets für höchste Ansprüche bei attraktivem Preis. Die soliden Flachrechner, wahlweise mit Windows oder Android, verfügen optional über 1/2D Barcode-Scanner, Smartcard-Leser, Micro-SD/Simkarten-Slot sowie Vorder- und Rückkamera.

Concept International bietet als VAD individuelle Services für Systemintegratoren und Wiederverkäufer. Mit dem Total Preparation Package werden alle Geräte kundenfertig ausgeliefert. Alle erforderlichen Komponenten werden assembliert und auf Wunsch das Betriebssystem sowie kundenspezifische Software installiert. Burn-in-Tests sorgen für eine hohe Verlässlichkeit der Hardware. Für weitere Informationen zu projektspezifischen Hardwarelösungen stehen die Experten von Concept auf der Embedded World gern zur Verfügung.

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Weiterführende Informationen, Datenblätter und Fotos:

AS20-F1
http://www.concept.biz/de/produkte/mini-pc-signage-pc/fanless-mini-pc/mini-pc-steuerung-industrial-fanless.html
FuturePAD6
http://www.concept.biz/de/produkte/mobile-industrie-it/handheld-pc/android-rugged-handheld.html

Über Concept International GmbH
Concept International ist ein spezialisierter IT-Distributor und Assemblierer von Hardware für Industrie, Service und Handel. Zum Portfolio gehören:
-Kleine, meist lüfterlose Mini-PCs für Digital Signage, Fahrzeugeinbau und industrielle Anwendungen
-Stabile („rugged“) Tablet-PCs für den Out-of-Office-Einsatz in Service, Produktion, Wartung, Krankenhäusern und Heimpflege
-Rugged Handheld-PCs für Restaurants, Lieferservices, Logistik und Ticketverkauf
-Panel-PCs und Touchscreens mit integriertem PC, oft wasserdicht und lüfterlos, zum Ein- und Anbau für die Industrie, Handel, Point of Sale und als Kiosksysteme
-Windows- und Android-Kassensysteme für Gastronomie, Handel und Hotellerie
-Schutzgehäuse „Made in Germany“ für Displays im öffentlichen Raum und Außenbereich

Zu den Kunden von Concept International zählen Systemintegratoren und Wiederverkäufer in ganz Europa, die häufig individuelle Branchenlösungen auf Basis der Hardware von Concept entwickeln und vertreiben. Concept International legt besonderen Wert darauf, dass die Verkaufs-Konditionen Resellern ein langfristig profitables Hardware-Geschäft ermöglichen. Weitere Informationen zu Produkten und Unternehmen sind verfügbar unter: www.concept.biz

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Embedded World 2018: VIA zeigt neue VIA Smart Recognition Plattform

Beschleunigte Entwicklung von Gesichts- und Objekt-Erkennungssystemen zur Verbesserung von öffentlicher Sicherheit und Verbraucherfreundlichkeit

Embedded World 2018: VIA zeigt neue VIA Smart Recognition Plattform

VIA Smart Recognition Platform (Bildquelle: Copyright VIA Technologies)

Taipeh (Taiwan), 22. Februar 2018 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, präsentiert auf der Embedded World 2018 seine neue VIA Smart Recognition Plattform für leistungsstarke Computer Vision Systeme und Kioskterminals. Die Messe mit angeschlossener Konferenz findet vom 27.02. bis 01.03.2018 im Messezentrum Nürnberg statt. Interessenten finden den VIA Messestand in Halle 2 am Stand 551.

Die VIA Smart Recognition Plattform kombiniert die hochmoderne Video-, Grafik- und Computer-Technologie des Qualcomm® Snapdragon™ 820 Quad-Core-Prozessors mit einer großen Bandbreite an verschiedenen Optionen der Kamera- und Display-Integration, E/A-Aktivierung und WLAN-Konnektivität. Damit eröffnet die Lösung eine Möglichkeit zum flexiblen Auf- und Ausbau von hochentwickelten Sicherheits- sowie Objekt- und Verkehrsüberwachungs-, Gebäudemanagement- oder Kundenbindungs-Anwendungen.

Indem sie nicht nur Features wie Objekt- und Gesichtserkennung (einschließlich der Erfassung von Emotionen, Alter und Geschlecht) unterstützt, sondern auch die zahlenmäßige Erfassung und das Tracking von Personen ermöglicht, kann die Plattform schnell an spezifische Installations- und Einsatzanforderungen angepasst werden. Die Einsatzmöglichkeiten reichen von Zugangskontroll- und Trackingsystemen für Mitarbeiter und Besucher in Bürogebäuden, bis hin zu Retail Signage Kioskterminals, die Kunden personalisierte Werbe- und Promotion-Aktionen präsentieren. Geschwindigkeit und Genauigkeit der Gesichts- und Objekterkennung werden durch den fortschrittlichen AI-Algorithmus der Plattform sichergestellt.

„Computer Vision Technologien wie Gesichts- und Objekterkennung werden mehr und mehr zu einem wichtigen Werkzeug, um öffentliche Sicherheit und Komfort zu verbessern – von Check-in-Schaltern und Sicherheitskontrollen in Flughäfen bis hin zu Selbstbedienungskiosken und Authentifizierungssystemen im Zahlungsverkehr, etwa in Supermärkten,“ erklärt Richard Brown, Vice President International Marketing bei VIA Technologies, Inc. „Die VIA Smart Recognition Plattform beschleunigt die Entwicklung und Bereitstellung von maßgeschneiderten Systemen, die diese hochmodernen Technologien nutzen, um innovative neue Kundenservices und -erfahrungen zu ermöglichen.“

VIA Smart Recognition Plattform
Die VIA Smart Recognition Plattform basiert auf dem Systemmodul SOM-9X20 von VIA, das wiederum auf der Qualcomm Snapdragon 820 Embedded-Plattform aufsetzt. Das Modul misst gerade einmal 8,2 cm x 4,5 cm und verfügt über 64 GB eMMC Flash-Speicher sowie standardmäßig 4 GB LPDDR4 SDRAM. Dank seines MXM 3.0 314-poligen Anschlusses bietet es zudem reichhaltige E/A- und Display-Erweiterungsmöglichkeiten. So umfassen die Features etwa Anschlussmöglichkeiten für USB 3.0, USB 2.0, HDMI 2.0, SDIO, PCIe, MIPI CSI, MIPI DSI sowie Multifunktionspins für UART, I2C, SPI und GPIO. Darüber hinaus bietet die Plattform dank eines integrierten Kombimoduls mit zwei Antennenanschlüssen, ein umfassendes Set fortschrittlicher WLAN-Konnektivitätsfunktionen wie GPS, BT 4.1 und WLAN 802.11 a/b/g/n/ac.

Mit der SOMDB2-Multi-E/A-Trägerplatine ist zudem eine Lösung zur Beschleunigung der Systementwicklung erhältlich. Ferner können Kunden den umfangreichen technischen Support und die Design-Unterstützung von VIA nutzen, um ihr eigenes maßgeschneidertes Baseboard zu entwickeln.

Die VIA Smart Recognition Plattform verfügt über ein BSP (Board Support Package) mit Android 7.1.1 sowie das VIA Smart ETK (Embedded Tool Kit) mit einer Reihe von APIs, einschließlich Watchdog Timer (WDT) zum Schutz vor Systemabstürzen, GPIO-Zugriff, RTC (Real-Time Clock) für Auto-Power-On sowie einer Muster-App. Außerdem wird aktuell ein BSP entwickelt, das den Linux Kernel 3.18.44 unterstützt.

Schließlich steht eine ganze Reihe von Hard- und Software-Anpassungsservices zur Verfügung, die die Zeit bis zur Marktreife verkürzen sowie die Entwicklungskosten minimieren.

Weitere Informationen zum Auftritt von VIA auf der Embedded World 2018 finden Sie unter: https://www.viatech.com/en/about/events-2018/embedded-world-2018/

Bildmaterial zu dieser Pressemeldung finden Sie unter: https://www.viagallery.com/via-embedded-world-2018/

Über VIA Technologies, Inc.
VIA Technologies, Inc. ist eines der weltweit führenden Unternehmen in der Entwicklung von hochintegrierten Embedded Plattform- und Systemlösungen für M2M-, IoT- und Smart City-Anwendungen, von Video Walls und Digital Signage Systemen bis zu Lösungen in der Gesundheitsversorgung und der industriellen Automation. Mit Stammsitz in Taipei, Taiwan, verbindet VIAs globales Netzwerk die High-Tech-Zentren der Vereinigten Staaten, Europas und Asiens. VIAs Kundenstamm umfasst viele der weltweit führenden Marken der High-Tech-, Telekommunikations- und Unterhaltungselektronik. http://www.viatech.com

Hinweis an Journalisten, Redakteure und Autoren: VIA bitte immer in Großbuchstaben.

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GrammaTech auf der Embedded World 2018: Halle 4, Stand 4-423

GrammaTech weitet mit CodeSonar die statische Analyse auf binäre Bibliotheken aus – zwei neue Plug-Ins für CodeSonar machen Software noch sicherer

GrammaTech auf der Embedded World 2018: Halle 4, Stand 4-423

Ithaca, NY (USA) – 6. Februar 2018 – GrammaTech, einer der führenden Anbieter für statische Code-Analyse, hat auf der diesjährigen Embedded World einige Neuigkeiten im Gepäck. Bei CodeSonar, dem bewährten Tool zur statischen Analyse, liegt das Augenmerk besonders auf der Analyse binärer Bibliotheken, wie sie in der Embedded-Entwicklung häufig genutzt werden. Laut einer Studie des Marktforschungsunternehmens VDC stammt fast 45 Prozent der Code-Basis aktueller Projekte von Dritten. Gut die Hälfte davon als Open Source zur Verfügung, die andere Hälfte wird kommerziell – und damit in der Regel in Binärform – vertrieben. Meist handelt es sich dabei um Libraries. Indem GrammaTech sich dieser wichtigen Code-Bestandteile annimmt, kann die Sicherheit innerhalb des Software Development Lifecycles (SLDC) signifikant erhöht werden. Das Plug-In CodeSonar/Libraries ist ab sofort verfügbar.

Ein weiterer Schwerpunkt des Messeauftritts von GrammaTech wird die Vorschau auf ein völlig neues Plug-In für CodeSonar sein, das im Laufe des Jahres verfügbar wird. GrammaTech arbeitet an einer bahnbrechenden Technologie, die statische und dynamische Analyseverfahren kombiniert. Für Entwickler bedeutet das: mehr Effizienz, weniger Sicherheitsrisiken, kürzere Time-to-Market. Das neue CodeSonar Plug-In findet Zustandverletzungen während des Host-basierten Testings, indem die Speichernutzung analysiert wird.

Auf der Embedded World, die vom 27. Februar bis 1. März 2018 in Nürnberg stattfindet, stellt GrammaTech seine Lösungen und Neuerungen in Halle 4, Stand 4-423 aus. Zudem sind folgende Vorträge am Mittwoch, dem 28. Februar, geplant:
– 10:00 Uhr bis 10:30 Uhr: Mark Hermeling in Halle 4 zu „Static Analysis ++“
– 11:00 Uhr bis 11:30 Uhr: Paul Anderson in Session 17 zu „Combining Static and Dynamic Analysis“
– 16:00 Uhr bis 16:30 Uhr: Mark Hermeling in Session 18 zu „Stopping Buffer Overflows“

Über GrammaTech:
Software-Entwickler auf der ganzen Welt setzen die Tools von GrammaTech ein, wo Zuverlässigkeit und Sicherheit zu den Grundvoraussetzungen zählen: Luft-/Raumfahrt, Automotive, Medizintechnik und andere zahlreiche andere Branchen. GrammaTech entstand aus einem Forschungsprojekt an der Cornell Universität. Heute ist GrammaTech sowohl ein führendes Forschungscenter als auch kommerzieller Anbieter von Software-Assurance-Tools und fortschrittlicher Cyber-Security-Lösungen. Mit Tools sowohl für die statische als auch für die dynamische Analyse von Source Code und binären Dateien treibt GrammaTech die Forschung im Bereich herausragender Software-Analyse voran und verfügt über Technologien, mit denen Software-Teams sichere Software programmieren können. Besuchen Sie uns auf www.grammatech.com oder folgen Sie uns bei LinkedIn unter https://www.linkedin.com/company/grammatech für weitere Informationen.

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embedded world 2018: POLYRACK zeigt Gehäuse- und Systemapplikationen für individuelle Anforderungen (Halle 3, Stand 557)

embedded world 2018: POLYRACK zeigt Gehäuse- und Systemapplikationen für individuelle Anforderungen (Halle 3, Stand 557)

Die PanelPC 2-Serie steht in unterschiedlichen Displaygrößen und Bedienoberflächen zur Auswahl.

Die POLYRACK TECH-GROUP präsentiert vom 27. Februar bis 1. März 2018 auf der embedded world in Nürnberg (Halle 3, Stand 557) neben einer Vielzahl an Gehäusesystemen auch kundenspezifische Systemapplikationen aus verschiedenen Branchen und Einsatzgebieten inklusive Elektronikintegration und Auswahl von HMI- und MMI-Anwendungen.

Für den Embedded-Bereich, insbesondere für industrielle Umgebungen, präsentiert POLYRACK die PanelPC 2-Serie. Diese Panel-PC-Lösungen der Schutzklasse IP54 sind in Größen von 10,1″“ bis 21,5″“ sowie in unterschiedlichen Materialvarianten von gefrästem Aluminium bis hin zur Blechbiegelösung verfügbar. Als Bedienoberfläche stehen resistive Single-Touch- oder Multi-Touch-fähige kapazitive Touchscreens (PCAP) in unterschiedlichen Glasstärken zur Auswahl. Kundenspezifische Bedruckung und Anti-Fingerprint-Beschichtungen sind auf Wunsch möglich. Um die Vorteile unterschiedlicher Werkstoffe zu nutzen, stehen Kunden für die Realisierung individueller Anforderungen außerdem weitere Technologien zur Materialauswahl zur Verfügung, wie z.B. Kunststoff und Guss – auch in Materialkombination.

Small Form Factor mit EmbedTEC: Das Aluminium-Tischgehäuse ist die elegante Verpackung für kleine Formfaktoren wie embedded NUC (eNUC), pico-ITX (pITX, 2,5″), SMARC, QSeven und SBCs wie den Raspberry Pi. Es verfügt über ein austauschbares I/O-Shield und einen massiven Aluminiumdeckel zur Wärmeabfuhr. Für höhere Leistungen lässt sich dieser durch einen Kühlkörper ersetzen, perforierte Seitenwände und Ventilatoren steigern die Kühlleistung bei Bedarf nochmals. Für Anwendungen im Bereich Automatisierung und IoT bietet POLYRACK zudem vielfältige Anpassungen und Montageoptionen.

Weitere Gehäuseserien wie SmarTEC für hochwertige Systeme wie passiv gekühlte Mini-PCs, EmbedTEC für Embedded Computing und HMI-Anwendungen sowie Backplanes für den High-Speed-Bereich mit den Standards VPX und CompactPCI Serial vervollständigen das Portfolio des Gehäusespezialisten POLYRACK. Alle Lösungen zeichnen sich durch passendes Zusammenspiel von Mechanik, Kunststoff, Elektronik und dem Oberflächenfinish aus – abgestimmt auf den Zielmarkt.

Über die POLYRACK TECH-GROUP ( www.polyrack.com)
Die POLYRACK TECH-GROUP entwickelt und produziert hochqualitative Standardgehäuse und kundenspezifische Gehäuselösungen. Dank breitem Technologiespektrum in der mechanischen Fertigung, Systemtechnik/ Elektronik, Kunststofftechnik und Oberflächenbearbeitung bietet POLYRACK Electronic Packaging für jeden Bedarf. Das Leistungsangebot reicht von der Beratung in der Konzeptionsphase über die Entwicklung, Produktion und Assemblierung bis hin zu Logistiklösungen und Sourcing Services.
Die Unternehmensgruppe umfasst die POLYRACK Electronic-Aufbausysteme GmbH, die RAPP Kunststofftechnik GmbH, die RAPP Oberflächenbearbeitung GmbH sowie Tochterunternehmen in der Schweiz, Belgien, Amerika und China. Die Tochtee econ solutions GmbH verantwortet Entwicklung und Vertrieb des Energie Controlling Systems „econ“. Das inhabergeführte Unternehmen beschäftigt weltweit ca. 380 Mitarbeiter und erzielte im Geschäftsjahr 2016 einen Umsatz von 56,7 Millionen Euro in der Gruppe.

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embedded world 2017: Rutronik Speakers Corner

Renesas und Toshiba stellen neue Technologien vor

embedded world 2017: Rutronik Speakers Corner

(Bildquelle: Rutronik)

Auf dem Speakers Corner der Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH (Halle 3A, Stand 439) erfahren Embedded Entwickler in den Vorträgen von Renesas und Toshiba, wie sie die neuen Technologien der Hersteller optimal für ihre Designs nutzen können.

Mittwoch, 15.3., 12 Uhr
Toshiba: „ApP-Lite Processor for Wearables & IoT TZ1000 Serie“
Um Wearables und anderen IoT-Geräten eine hohe Leistungsfähigkeit für fortschrittliche Grafikfunktionen bei sehr niedrigem Strombedarf bieten zu können, hat Toshiba für seine neue Prozessor-Serie TZ1000 eine Dual-Bus-Architektur entwickelt. Damit wird der 2D-Grafikbeschleuniger GFX zu einem autonomen Subsystem, die Kapazität der Cortex-CPU steht komplett für anwendungsorientierte Prozesse zur Verfügung.

Mittwoch, 15.3., 10 Uhr
Donnerstag, 16.3., 10 Uhr
Renesas: „Start at the API with Renesas Synergy“
Verkürzte Entwicklungszeiten und damit mehr Kapazitäten für die Entwicklung differenzierender Innovationen verspricht Renesas mit seiner Synergy Plattform. Hierfür ist sie mit skalierbaren und kompatiblen Cortex M4 bzw. Cortex M0+ Mikrocontrollern ausgestattet. Sie bringt Entwicklungswerkzeuge und Kits mit intuitivem Ansatz sowie spezielle Add-On Software mit, Lizenzierungsoptionen sind einfach im click-through Verfahren auswählbar.

Die Vorträge dauern ca. 30 Minuten und finden in englischer Sprache statt, eine Voranmeldung ist nicht nötig.

Über Rutronik ( www.rutronik.com)
Die Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH ist drittgrößter Distributor in Europa (lt. European Distribution Report 2016) und besetzt weltweit Rang elf (lt. Global Purchasing, Mai 2016). Der Breitband-Distributor führt Halbleiter, passive und elektromechanische Bauelemente sowie Boards, Storage, Displays & Wireless Produkte. Hauptzielmärkte sind Automotive, Medical, Industrial, Home Appliance, Energy und Lighting. Unter den Angeboten RUTRONIK EMBEDDED, RUTRONIK SMART, RUTRONIK POWER und RUTRONIK AUTOMOTIVE finden Kunden die spezifischen Produkte und Services gebündelt für die jeweiligen Anwendungen. Kompetente technische Unterstützung bei Produktentwicklung und Design-In, individuelle Logistik- und Supply Chain Management Lösungen sowie umfangreiche Services runden das Leistungsspektrum ab.
Das 1973 von Helmut Rudel in Ispringen gegründete Unternehmen ist heute mit über 70 Niederlassen in Europa, Asien und Amerika präsent. Rutronik beschäftigt weltweit mehr als 1.400 Mitarbeiter und erzielte im Geschäftsjahr 2016 einen Umsatz von rund 872 Mio. Euro in der Gruppe.

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Erste Version einer DDS/OPC-UA Bridge von RTI und Xilinx

Demo auf der embedded world (Halle 4, 471) zu sehen

Erste Version einer DDS/OPC-UA Bridge von RTI und Xilinx

Demo-Version einer OPC-UA/DDS Bridge-Anwendung von Xilinx und RTI auf der embedded world 2017.

Sunnyvale (USA)/London, März 2017 – Real-Time Innovations (RTI), Anbieter der Konnektivitätsplattform für das industrielle Internet der Dinge (IIoT), und Xilinx, Hersteller von programmierbaren Logik-ICs, zeigen die Demo-Version einer OPC-UA/DDS Bridge-Anwendung erstmals auf der embedded world (Halle 4, 471) und Hannover Messe (Halle 8, C24).

Die Originalversion der von Xilinx entwickelten Smart Manufacturing Referenzplattform nutzt OPC-UA und zwei Zynq Systems-on-Chip (SoC), um die Überwachung und Steuerung von Motoren zu demonstrieren. Während ein SoC mit einem Motor verbunden ist, ist ein zweites SoC mit einer HMI gekoppelt, welche die Kommunikation der Motordaten per OPC-UA zeigt. RTI arbeitet nun mit Xilinx daran, die Plattform zu erweitern und DDS zu integrieren.

In der Demoversion der Plattform auf der embedded world wird DDS einen dritten Xilinx Computer verbinden, der an ein Strobe-Licht angeschlossen ist. Daten werden so per DDS an den zweiten Gateway-Knotenpunkt kommuniziert, der auch OPC-UA Daten empfängt. Damit stellen RTI und Xilinx eine OPC-UA/DDS Bridge-Applikation für den Gateway Knotenpunkt bereit, der beide Protokolle miteinander verbindet. Für die Hannover Messe ist eine Erweiterung der Demo geplant, bei der die sichere Kommunikation mit DDS thematisiert wird.

„Das All Programmable Industrial Control System (APICS) hebt die Schlüsselelemente der Xilinx-Strategie für das Industrial IoT hervor. Kombiniert werden Software-Intelligenz, Hardware-Optimierung, Any-to-any-Konnektivität, Echtzeitsteuerung mit Multilayer Security ebenso wie funktionale Sicherheit in Zynq SoCs und UltraScale+ MPSoCs“, sagt Christoph Fritsch, Director of Industrial IoT, Scientific, and Medical markets bei Xilinx. „Da wir die Möglichkeiten von APICS über die Phase 2-Implementierung auf der embedded world und Hannover Messe 2017 erweitern, freuen wir uns über die Zusammenarbeit mit RTI, die eine sichere Echtzeit-Kommunikation am IIoT-Edge ermöglichen. Dank seiner Erfahrung verbindet RTI die beiden führenden Kommunikationsstandards im Industriellen IoT und Industrie 4.0, DDS und OPC UA, und schafft neue Möglichkeiten für unsere Kunden in der Fabrikautomatisierung, im Energiemanagement, im Gesundheitswesen, in der Robotik, im industriellen Transportwesen und in „Smart Cities“, um noch intelligentere, sichere und interoperable Systeme zu realisieren.“

Hintergrund dieser Arbeit ist das vom Industrial Internet Consortium kürzlich veröffentlichte Industrial Internet Connectivity Framework (IICF) Dokument, das Anleitungen für Konnektivitätsstandards für IIoT-Systeme bietet. Es bewertet vier Konnektivitätsstandards, zwei davon sind DDS und OPC-UA. Teil der Connectivity Reference Architecture ist es, Standard-Bridges zwischen den Haupt-Konnektivitätsstandards zu definieren. Da die OMG (Object Management Group) einen neuen Standard für die Bridges zwischen DDS und OPC-UA entwickelt, zeigt diese Demo die erste Version einer DDS/OPC-UA Bridge. Außerdem führen RTI und Xilinx die IIC Connectivity Reference Architecture mit einer synchronisierten, verteilten Kontrolle in einer intelligenten Produktionsanwendung vor.

Real-Time Innovations (RTI) bietet die Konnektivitätsplattform für das Industrielle Internet der Dinge (IIoT). Der RTI Connext® Datenbus ist ein Software-Framework, das Informationen in Echtzeit teilt und Applikationen als ein integriertes System zusammenarbeiten lässt. Es verbindet sich über Feld, Fog und Cloud. Seine Zuverlässigkeit, Security, Leistung und Skalierbarkeit haben sich bereits in den anspruchsvollsten industriellen Systemen bewiesen. Diese umfassen medizinische Geräte und Bildgebung; Wind-, Solarenergie und Wasserkraft; autonome Flugzeuge, Züge und Autos; Verkehrskontrolle; Öl und Gas; Robotik, Schiffe und Verteidigung.
RTI zählt zu den innovativsten Anbietern von Produkten, die auf dem Data Distribution Service™ (DDS) der Object Management Group (OMG) basieren. Das privat geführte Unternehmen hat seinen Sitz in Sunnyvale, Kalifornien.

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Exklusiv bei Concept International: Distributor präsentiert in Nürnberg Tablet-Klassiker Future.Pad

Embedded World 2017 – Concept International in Halle 3, Stand: 146

Exklusiv bei Concept International: Distributor präsentiert in Nürnberg Tablet-Klassiker Future.Pad

Ab sofort exklusiv bei Concept International: Tablets der Serie Future.Pad

München, 9. März 2017 – Auf der diesjährigen Embedded World präsentiert Concept International vom 14. – 16. März in Halle 3, Stand 146 sein umfassendes und vielseitiges Produktportfolio an Industrie-Hardware: Im Gepäck hat der Münchner Distributor und Assemblierer die neuen und exklusiv bei Concept International erhältlichen Future.Pads, darüber hinaus aktuelle Mini-PCs des Herstellers Giada Technology, innovative Panel PCs der Future.Panel-Serie von Concept sowie Rugged Tablets für den medizinischen Bereich von DT Research.

Mit der ab sofort bei Concept International exklusiv erhältlichen Future.Pad-Serie feiert ein beliebter Tablet-Klassiker sein Markt-Comeback: Die robusten Touchpads, die wahlweise mit Windows oder Android betrieben werden können, eignen sich unter anderem für den Einsatz im Maschinenbau, der Fertigung, in der Logistik oder der Anlagensteuerung und leisten im In- und Outdoorbereich zuverlässig ihren Dienst. Mit den aktuellen Tablets in den Größen 8″, 10″ und 12″, die am Messestand vorgestellt werden, bietet Future.Pad voll ausgestattete Industrie-Tablets nach IP65-Schutzart zu einem überaus attraktiven Preis.

Ein weiteres Messe-Highlight ist der Industrie-PC F210 von Giada Technology. Der mit Intel Atom x5-Z8300-Prozessor („Cherry Trail“) ausgestattete, lüfterlose PC-Winzling (117mm x107mmx30mm) unterstützt die Betriebssysteme Android und Windows 10. Damit bringt der F210 den Komfort von Desktop-Windows auch in Anwendungsbereiche weg vom Schreibtisch.

Ebenfalls am Stand in Nürnberg gezeigt werden neue Panel-PCs für raue Umgebungen der Future.Panel-Serie, welche erstmalig mit optischem Bonding ausgestattet sind. Dies macht sie nicht nur weniger empfindlich für Staub und Feuchtigkeit, sondern bietet auch das Sichterlebnis eines Smartphones auf einem Industrie-Display. Neben diesen industrietauglichen Geräten präsentiert Concept International Medical Tablets von DT Research, die sich durch wasserdichtes Design, antibakterielle Beschichtung und vielseitige Erweiterungsmöglichkeiten für die Datenerfassung in Krankenhäusern, Praxen und Pflegeeinrichtungen empfehlen.

Als spezialisierter IT-Distributor und Assemblierer von Industrie-Hardware bietet Concept International einen ganz individuellen Service für Kunden, Systemintegratoren und Wiederverkäufer: Mit dem Total Preparation Package erhalten die Kunden Geräte, die sofort für den gewünschten Projektrahmen einsetzbar sind. Alle erforderlichen Komponenten werden assembliert und auf Wunsch das Betriebssystem sowie kundenspezifische Software installiert. Burn-in-Tests sorgen für eine hohe Verlässlichkeit der Hardware. Die Experten von Concept International stehen auf der Embedded World zu geeigneten Hardwarelösungen für individuelle Projektanforderungen Rede und Antwort.

Über Concept International GmbH

Concept International ist ein spezialisierter IT-Distributor und Assemblierer von Hardware für Industrie, Service, Gesundheitswesen und Handel. Zum Portfolio gehören:
– Kleine, meist lüfterlose Mini-PCs für Digital Signage, Fahrzeugeinbau und industrielle Anwendungen
– Stabile („rugged“) Tablet-PCs für den Out-of-Office-Einsatz in Service, Produktion, Wartung, Krankenhäusern und Heimpflege
– Rugged Handheld-PCs für Restaurants, Lieferservices, Logistik und Ticketverkauf
– Windows- und Android-Kassensysteme für Gastronomie, Handel und Hotellerie
– Schutzgehäuse „Made in Germany“ für Displays im öffentlichen Raum und Außenbereich

Zu den Kunden von Concept International zählen Systemintegratoren und Wiederverkäufer in ganz Europa, die häufig individuelle Branchenlösungen auf Basis der Hardware von Concept entwickeln und vertreiben. Concept International legt besonderen Wert darauf, dass die Verkaufs-Konditionen Resellern ein langfristig profitables Hardware-Geschäft ermöglichen. Weitere Informationen zu Produkten und Unternehmen sind verfügbar unter: www.concept.biz

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embedded world 2017: Rutronik zeigt Impedanzspektroskopie für Li-Io Batterien

Die Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH tritt auf der diesjährigen embedded world gemeinsam mit der Technischen Universität Chemnitz den Beweis an, dass eine Impedanzspektroskopie für Lithium-Ionen Batterien nicht auf das Labor beschränkt ist.

In Kooperation mit der TU Chemnitz und der Professur Mess- und Sensortechnik zeigt Rutronik in Halle 3A, Stand 438, anhand eines embedded Impedanzmesssystems für ein 12V Li-Io Batteriestack die neuesten Forschungsergebnisse im Bereich der Impedanzmessung auf Basis der Impedanzspektroskopie. Die Methode ermöglicht eine deutlich exaktere Analyse und Diagnose von Batteriesystemen als aktuell genutzte Verfahren. Damit lässt sich der Zustand von Batterien feststellen und z.B. ihr RUL (remaining useful life) oder ihr State-of-Health (SoH) verlässlich vorhersagen. Dies macht das Verfahren besonders für mobile Systeme interessant, v.a. für die Elektromobilität, professionelle Werkzeuge, mobile Roboter, aber auch für medizinische Geräte und USV.

Die Impedanzspektroskopie kommt derzeit ausschließlich unter Laborbedingungen zum Einsatz. Die TU Chemnitz und die Professur Mess- und Sensortechnik in Zusammenarbeit mit Rutronik zeigen mit dem Demonstrator die Industrialisierbarkeit des Verfahrens.

Die Wissenschaftler Thomas Günther (TU Chemnitz) und Leonhard Faulhammer (TU Chemnitz) sowie Andreas Mangler (Rutronik) stehen während der embedded world durchgehend für Fachgespräche zur Verfügung (Rutronik Stand: Halle 3A, Stand 438).

Über Rutronik ( www.rutronik.com)
Die Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH ist drittgrößter Distributor in Europa (lt. European Distribution Report 2016) und besetzt weltweit Rang elf (lt. Global Purchasing, Mai 2016). Der Breitband-Distributor führt Halbleiter, passive und elektromechanische Bauelemente sowie Boards, Storage, Displays & Wireless Produkte. Hauptzielmärkte sind Automotive, Medical, Industrial, Home Appliance, Energy und Lighting. Unter den Angeboten RUTRONIK EMBEDDED, RUTRONIK SMART, RUTRONIK POWER und RUTRONIK AUTOMOTIVE finden Kunden die spezifischen Produkte und Services gebündelt für die jeweiligen Anwendungen. Kompetente technische Unterstützung bei Produktentwicklung und Design-In, individuelle Logistik- und Supply Chain Management Lösungen sowie umfangreiche Services runden das Leistungsspektrum ab.
Das 1973 von Helmut Rudel in Ispringen gegründete Unternehmen ist heute mit über 70 Niederlassen in Europa, Asien und Amerika präsent. Rutronik beschäftigt weltweit mehr als 1.400 Mitarbeiter und erzielte im Geschäftsjahr 2016 einen Umsatz von rund 872 Mio. Euro in der Gruppe.

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VIA präsentiert seine SOM-6X50 IoT Acceleration Plattform zur Automatisierung in den Bereichen Kartenverkauf, Signage und Kiosk

VIA präsentiert seine SOM-6X50 IoT Acceleration Plattform zur  Automatisierung in den Bereichen Kartenverkauf, Signage und Kiosk

VIA SOM-6X50 IoT Acceleration Plattform (Bildquelle: VIA Technologies)

VIA stellt sein flexibles, ultra-kompaktes Modul auf der Embedded World 2017 vor

Taipeh (Taiwan), 24. Februar 2017 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, gibt die Markteinführung seiner neuen VIA SOM-6X50 IoT Acceleration Plattform bekannt. Die Lösung ermöglicht die beschleunigte Entwicklung automatisierter Endgeräte in den Bereichen Kartenverkauf, Signage und Kiosk.

„Selbstbedienungssysteme, bei denen Kunden durch Berühren eines Bildschirms oder mithilfe ihres Smartphones Informationen abrufen oder Waren erwerben können, sind entscheidend für die Verbesserung der Kundenerfahrung – unabhängig davon, ob sich der Kunde in einem Ladengeschäft oder auf einem Parkplatz befindet“, erklärt Richard Brown, VP of International Marketing bei VIA Technologies, Inc. „Mit unserer neusten VIA SOM-6X50 IoT Acceleration Plattform können Betreiber schnell und einfach automatisierte Informationsanzeige- und Transaktionsverarbeitungssysteme entwickeln und bauen, die genau auf ihre jeweiligen Bedürfnisse abgestimmt sind.“

Bei der VIA SOM-6X50 Plattform handelt es sich um ein ultra-kompaktes SOM (System on Module) mit den Abmessungen 6.76cm x 4.3cm, das von einem 1.0GHz VIA Cortex-A9 SoC (System on a Chip) angetrieben wird. Die Plattform bietet die optimale Balance zwischen Performanz/Leistung und umfassenden Multimedia-Funktionen in einem hochflexiblen Paket, für ein breites Spektrum von IoT-Automations- und HMI-Anwendungen.

Die E/A-Funktion sowie die Optionen zum Bildschirmausbau umfassen zwei USB 2.0 Ports, einen USB 2.0 Geräte-Port, einen HDMI-Port, ein Einkanal-18/24-bit-LVDS Panel, sechs UART, einen CSI Kameraeingang, 10/100Mbps Ethernet, elf GPIO und einen SD Card Slot/Steckplatz. Zudem ist für die VIA SOM-6X50 Plattform eine Trägerplatine zur Multi-E/A-Bewertung erhältlich. Darüber hinaus kann für spezielle Anforderungen eine individuelle Hauptplatine angefertigt werden.

Die VIA SOM-6X50 IoT Acceleration Plattform bietet ein Linux BSP, einschließlich Kernel/ Kern (3.4.5) und Bootloader-Quellcodes. Die weiteren Funktionen umfassen eine Tool Chain zur Einstellung des Kernels/ Kerns und zur Unterstützung des VIA SOMDB1 Trägerplatinen E/As sowie anderer Hardware-Funktionen.

Die VIA SOM-6X50 IoT Acceleration Plattform wird vom 14. bis 16. März auf der Embedded World 2017 (Messe Nürnberg) am Messestand von VIA Technologies (Halle 2, Stand 2-551) zu sehen sein. Es werden zudem weitere Highlights von VIA gezeigt – wie eine große Auswahl an handelsüblichen Systemen, HMI Starter Kits und IoT Acceleration Plattformen, die schnell auf fahrzeuginterne und stationsinterne Anwendungen zugeschnitten werden können.

Zusätzliche Informationen über die VIA SOM-6X50 Plattform finden Sie unter: https://www.viatech.com/en/boards/modules/som-6×50/

Weitere Informationen über den Auftritt von VIA auf der Embedded World 2017 finden Sie unter: https://www.viatech.com/en/embedded-world-2017

Zusätzliche Informationen über die VIA Custom IoT Design Services finden Sie unter: http://www.viatech.com/en/services/hw-engineering/arm/custom-design/

Bildmaterial zu dieser Pressemeldung finden Sie unter: http://www.viagallery.com/som-6×50/

Über VIA Technologies, Inc.
VIA Technologies, Inc. ist eines der weltweit führenden Unternehmen in der Entwicklung von hochintegrierten Embedded Plattform- und Systemlösungen für M2M-, IoT- und Smart City-Anwendungen, von Video Walls und Digital Signage Systemen bis zu Lösungen in der Gesundheitsversorgung und der industriellen Automation. Mit Stammsitz in Taipei, Taiwan, verbindet VIAs globales Netzwerk die High-Tech-Zentren der Vereinigten Staaten, Europas und Asiens. VIAs Kundenstamm umfasst viele der weltweit führenden Marken der High-Tech-, Telekommunikations- und Unterhaltungselektronik. www.viatech.com

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